[发明专利]玻璃配线基板及功率模块在审
| 申请号： | 201680061042.3 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN108140617A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 中西宏之;佐藤知稔 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/15;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支承基板 电路部 玻璃配线 基板 功率模块 镂空图案 第二面 狭缝 玻璃 配置 | ||
【权利要求书】：
1.一种安装电子部件的玻璃配线基板，其特征在于，具备：
由玻璃制成的支承基板；
配置在所述支承基板的第一面上的第一电路部；
配置在与所述第一面相对的所述支承基板的第二面的大致整个表面的第二电路部，
所述第一电路部具有与所述电子部件电连接的电极部，
所述第二电路部上形成有由多个狭缝构成的镂空图案。
2.根据权利要求1所述的玻璃配线基板，其特征在于，所述狭缝的长度方向与流过所述第二电路部的电流的方向相同。
3.根据权利要求1或2所述的玻璃配线基板，其特征在于，所述多个狭缝呈交错排列。
4.根据权利要求1所述的玻璃配线基板，其特征在于，所述多个狭缝形成在所述第二电路部的角部分。
5.一种在根据权利要求1至4中任一项所述的玻璃配线基板上安装有所述电子部件的功率模块，其特征在于，多个功率模块彼此连接。
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