[发明专利]玻璃配线基板及功率模块

说明书

一种玻璃配线基板，其具备：由玻璃制成的支承基板(11)；设置在支承基板(11)的第一面(11a)上的第一电路部(20)；配置在支承基板(11)的第二面(11b)的第二电路部(30)，其中，第二电路部(30)上形成有由多个狭缝(32)构成的镂空图案(31、33至35)。

技术领域

本发明涉及一种用于安装包括半导体设备的电子部件的印刷电路基板。

背景技术

到现今为止已经设计了将多个功率设备(二极管、晶体管和晶闸管等的半导体设备)安装在基板上的各种功率模块。与用于计算机等的半导体设备相比，功率设备可以处理高电压的大电流，并且会因高功率而产生高发热。由于功率设备的热变化可能导致功率模块发生故障，因此正在研究一种不易受功率设备的热变化影响的功率模块。

例如，使用具有高热导率的基板即具有低热阻的基板使得功率模块不会产生高发热的方法。此外，还有例如可以减少所述功率模块的能量损失的方法，以及在设计上缩短基板一侧上配置的配线的长度以减少开关损耗的方法。

专利文献1中作为在基板的材料中使用低热材料和低电阻材料的方法，公开了一种金属-陶瓷基板，其在陶瓷基板的两面上结合具有不同硬度、强度、类型或厚度的金属部件，并且结合到陶瓷基板的一面上的金属部件形成为金属电路板，其被形成为在金属电路板侧上凹陷地翘曲。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报[特开2004-207587号(2004年7月22日公开)]

发明内容

本发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1的技术中，难以控制陶瓷基板的翘曲量至预定翘曲量，由于难以进行微调整，调整需要花费时间和精力，导致金属-陶瓷基板的成本增加的问题。本发明是为了解决上述问题而做出，其目的在于提供一种对安装在基板上的电子部件的热变化具有高耐久性的廉价玻璃配线基板。

解决问题的手段

为了解决上述问题，本发明的一个实施方式的玻璃配线基板是安装有电子部件的玻璃配线基板，具备：玻璃制支承基板；第一电路部，其配置在所述支承基板的第一面上；以及第二电路部，其配置在所述支承基板的与第一面相对的第二面的基本整体的面上，其中所述第一电路部具备与所述电子部件电连接的电极部，所述第二电路部上形成有由多个狭缝构成的镂空图案(日语：抜きパターン、a punched pattern)。

发明效果

根据本发明的实施方式，在第二电路部中形成有由多个狭缝构成的镂空图案。因此，即使对玻璃配线基板反复施加热冲击，玻璃配线基板可以以保持支承基板和第二电路部贴合的状态下，分散支承基板的热膨胀系数与第二电路部的热膨胀系数之差而生成的热冲击引起的应力。因此，能够防止玻璃制的支承基板因热冲击而从第二电路部剥离。其结果，可以提高对玻璃配线基板的热冲击耐久性。此外，作为支承基板的材料的玻璃比通过烧结粉末而生成的陶瓷基板(氧化铝等)的材料便宜。并且，在第二电路部中形成镂空图案比将陶瓷基板的翘曲量控制为预定翘曲量的传统技术容易。结果，可以提供廉价且可靠性高的玻璃配线基板。

附图说明

图1(a)至(c)是根据本发明的第一实施方式的玻璃配线基板的示意图。

图2是根据本发明第二实施方式的玻璃配线基板的示意图。

图3(a)至(b)是根据本发明的第三实施方式的玻璃配线基板的示意图。

图4(a)至(c)是作为所述玻璃配线基板的比较例的陶瓷配线基板的示意图。

图5(a)至(c)是表示在所述陶瓷配线基板上安装了电子部件的功率模块的示意图。