[发明专利]用于防水麦克风声腔的内部通风结构

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

壳体；

麦克风，所述麦克风安装在所述壳体内的印刷电路板上；

阻水隔膜，所述阻水隔膜从所述壳体的外部密封所述麦克风；以及

所述印刷电路板，所述印刷电路板包括形成在所述印刷电路板的本体中的声阻透气通风结构，其中所述声阻透气通风结构被蚀刻到所述印刷电路板的表面中，所述声阻透气通风结构提供有益地影响所述麦克风的声学响应的粘性阻尼效果。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述阻水隔膜被定位成在所述阻水隔膜的内侧上形成通风腔，

所述电子设备进一步包括将所述通风腔联接到所述麦克风的主声学输入通道。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述印刷电路板位于所述麦克风与所述阻水隔膜之间，并且

其中所述印刷电路板包括穿过所述印刷电路板的本体的声学输入孔，所述声学输入孔将所述主声学输入通道联接到所述麦克风。

4.根据权利要求2所述的电子设备，进一步包括通风通道，所述通风通道将所述通风腔联接到形成在所述印刷电路板的本体中的所述声阻透气通风结构。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中形成在所述印刷电路板的本体中的所述声阻透气通风结构在所述通风腔和由所述阻水隔膜从所述壳体的外部密封的所述电子设备的另一部分之间提供受限的气流。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述声阻透气通风结构包括形成在所述印刷电路板中的多个间隔通道。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述多个间隔通道在所述印刷电路板的表面上线性平行。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述多个间隔通道通过使用蚀刻工艺选择性地去除铜和阻焊剂来形成。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述声阻透气通风结构包括蚀刻到所述印刷电路板的表面中的多条交叉线。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述声阻透气通风结构包括由在所述印刷电路板的表面上的蚀刻的交替之字形图案形成的通道。

11.根据权利要求1所述的电子设备，还包括有源声腔，所述有源声腔由所述阻水隔膜从所述壳体的外部密封，并且其中所述声阻透气通风结构被构造用于对密封的所述有源声腔进行通风，以提供影响所述麦克风的声学响应的粘性阻尼效果。

12.一种用于密封式电子设备的印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括：

麦克风，所述麦克风安装在印刷电路板上；

第一声学输入孔，所述第一声学输入孔穿过所述印刷 电路板形成，并且与所述麦克风相邻；以及

声阻透气通风结构，所述声阻透气通风结构形成在所述印刷电路板中，其中所述声阻透气通风结构被蚀刻到所述印刷电路板的表面中，所述声阻透气通风结构提供有益地影响所述麦克风的声学响应的粘性阻尼效果。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板组件，其中，所述印刷电路板组件被构造用于包封在所述密封式电子设备中，使得声学振动穿过所述密封式电子设备的阻水隔膜并且穿过所述第一声学输入孔到达麦克风，并且其中所述声阻透气通风结构被构造用于对所述密封式电子设备的有源声腔进行通风，以提供粘性声阻尼。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板组件，其中形成在所述印刷电路板的本体中的所述声阻透气通风结构在通风腔与由阻水隔膜从所述电子设备的壳体的外部密封的所述电子设备的另一部分之间提供受限的气流。

15.根据权利要求12所述的印刷电路板组件，其中，所述声阻透气通风结构包括形成在所述印刷电路板中的多个间隔通道。