[发明专利]用于防水麦克风声腔的内部通风结构

说明书

描述了一种用于在密封式麦克风(105)声腔内提供声阻透气通风结构(117)的方法和装置。麦克风(105)被安装在印刷电路板(103)上，并位于壳体(101)内。阻水隔膜(111)将麦克风(105)从壳体(101)的外部密封，并且有源声腔在阻水隔膜(111)与麦克风(105)之间建立声学连接。在印刷电路板(103)的本体中形成声阻透气通风结构(117)，并且该声阻透气通风结构(117)直接或经由单独的通风路径与有源声腔连接。通风结构(117)通过将电子设备(100)的有源声腔通到由阻水隔膜(111)密封的封装件的其余部分来提供粘性阻尼效果。

技术领域

本发明涉及麦克风组件。

背景技术

阻水麦克风可以用透气阻水隔膜密封。但是，横跨防水屏障的气压差可能导致麦克风的灵敏度出现波动。

因此，需要易于制造且为密封的麦克风组件提供通风的麦克风设备结构。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供一种电子设备，其包括：壳体；麦克风，所述麦克风安装在所述壳体内的印刷电路板上；阻水隔膜，所述阻水隔膜从所述壳体的外部密封所述麦克风；以及所述印刷电路板，所述印刷电路板包括形成在所述印刷电路板的本体中的声阻透气通风结构，其中所述声阻透气通风结构被蚀刻到所述印刷电路板的表面中。

根据本发明的另一方面，提供一种用于密封式电子设备的印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括：麦克风，所述麦克风安装在印刷电路板上；第一声学输入孔，所述第一声学输入孔穿过所述印制电路板形成，并且与所述麦克风相邻；以及声阻透气通风结构，所述声阻透气通风结构形成在所述印刷电路板中，其中所述声阻透气通风结构被蚀刻到所述印刷电路板的表面中。

附图说明

附图中相同的附图标记在各个视图中指代相同或功能类似的要素，附图与下面的具体实施方式部分一起并入说明书并且构成说明书的一部分，并且用于进一步阐述包括要求保护的发明的构思的各实施例，以及解释那些实施例的各种原理和优点。

图1是根据某些实施例的包括密封式麦克风通风结构的电子设备的横截面图。

图2是根据某些实施例的包括麦克风和密封式通风结构的另一电子设备的正视图。

图3是根据某些实施例的图2的电子设备的横截面图。

图4是根据某些实施例的图2的电子设备的印刷电路板的俯视图。

图5是根据某些实施例的具有另一蚀刻的通风图案的印刷电路板的俯视图。

图6是根据某些实施例的具有又一蚀刻的通风图案的印刷电路板的俯视图。

本领域技术人员将认识到，为了简单和清楚起见而图示图中的要素，但其不一定按比例绘制。例如，附图中的某些要素的尺寸相对于其它要素而言可以被放大，以帮助改善对本发明的实施例的理解。

已经在适当的情况下由附图中的常规符号给出了装置和方法组成，仅示出与理解本发明的实施例有关的那些具体细节，以免本公开内容因细节内容而模糊，在受益于这里的说明书之后这些细节内容对于本领域技术人员变得显而易见。

具体实施方式

特别是，本公开内容中描述的实施例提供了包括壳体、麦克风、阻水隔膜以及印刷电路板的电子设备。麦克风被安装在印刷电路板上并位于壳体内。阻水隔膜将麦克风从壳体的外部密封。印刷电路板位于麦克风与阻水隔膜之间。在印刷电路板的本体中形成声阻透气通风结构。通风结构通过将电子设备的有源声腔通到由阻水隔膜密封的封装件的其余部分来提供粘性阻尼效果。

在另一实施例中，本公开提供了一种用于密封式电子设备的印刷电路板组件。印刷电路板组件包括安装在印刷电路板上的麦克风。第一声学输入孔穿过印刷电路板形成，并且与麦克风相邻。在印刷电路板中也形成声阻透气通风结构，以将设备的有源声腔限制性地通到封装件的其余部分。