[发明专利]薄片制造装置、薄片制造方法以及树脂粉体有效
| 申请号： | 201680061687.7 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN108350634B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 上野芳弘 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | D04H1/732 | 分类号： | D04H1/732;B27N1/02;B27N3/04;D04H1/60 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄片 制造 装置 方法 以及 树脂 | ||
1.一种薄片制造装置，其特征在于，具备：
混合部，其将纤维和树脂粉体在气体中进行混合；以及
薄片形成部，其将由所述混合部混合而成的混合物堆积并加热，从而形成薄片，
所述树脂粉体的体积平均粒径为50μm以下，平均带电量的绝对值为5μC/g以上且35μC/g以下。
2.如权利要求1所述的薄片制造装置，其特征在于，
所述树脂粉体的平均带电量为-5μC/g以下且-35μC/g以上。
3.如权利要求1或权利要求2所述的薄片制造装置，其特征在于，
所述树脂粉体的平均带电量为-15μC/g以下且-35μC/g以上。
4.如权利要求1所述的薄片制造装置，其特征在于，
所述树脂粉体的体积平均粒径为30μm以下。
5.如权利要求1所述的薄片制造装置，其特征在于，
所述树脂粉体的体积平均粒径为5μm以上。
6.如权利要求1所述的薄片制造装置，其特征在于，
所述树脂粉体的体积平均粒径为10μm以上。
7.如权利要求1所述的薄片制造装置，其特征在于，
所述树脂粉体包含树脂粒子、以及被配置于所述树脂粒子的表面上的无机微粒。
8.如权利要求7所述的薄片制造装置，其特征在于，
所述无机微粒的调配量为质量百分比0.1％以上且质量百分比50％以下。
9.一种薄片制造方法，其特征在于，包括：
混合工序，将纤维和树脂粉体在气体中进行混合；以及
薄片形成工序，将通过所述混合工序混合而成的混合物堆积并加热，从而形成薄片，
所述树脂粉体的体积平均粒径为50μm以下，平均带电量的绝对值为5μC/g以上且35μC/g以下。
10.一种纸或无纺布制造用树脂粉体，其特征在于，
体积平均粒径为50μm以下，平均带电量的绝对值为5μC/g以上且35μC/g以下。
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