[发明专利]薄片制造装置、薄片制造方法以及树脂粉体有效
申请号: | 201680061687.7 | 申请日: | 2016-11-15 |
公开(公告)号: | CN108350634B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 上野芳弘 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | D04H1/732 | 分类号: | D04H1/732;B27N1/02;B27N3/04;D04H1/60 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;苏萌萌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄片 制造 装置 方法 以及 树脂 | ||
1.一种薄片制造装置,其特征在于,具备:
混合部,其将纤维和树脂粉体在气体中进行混合;以及
薄片形成部,其将由所述混合部混合而成的混合物堆积并加热,从而形成薄片,
所述树脂粉体的体积平均粒径为50μm以下,平均带电量的绝对值为5μC/g以上且35μC/g以下。
2.如权利要求1所述的薄片制造装置,其特征在于,
所述树脂粉体的平均带电量为-5μC/g以下且-35μC/g以上。
3.如权利要求1或权利要求2所述的薄片制造装置,其特征在于,
所述树脂粉体的平均带电量为-15μC/g以下且-35μC/g以上。
4.如权利要求1所述的薄片制造装置,其特征在于,
所述树脂粉体的体积平均粒径为30μm以下。
5.如权利要求1所述的薄片制造装置,其特征在于,
所述树脂粉体的体积平均粒径为5μm以上。
6.如权利要求1所述的薄片制造装置,其特征在于,
所述树脂粉体的体积平均粒径为10μm以上。
7.如权利要求1所述的薄片制造装置,其特征在于,
所述树脂粉体包含树脂粒子、以及被配置于所述树脂粒子的表面上的无机微粒。
8.如权利要求7所述的薄片制造装置,其特征在于,
所述无机微粒的调配量为质量百分比0.1%以上且质量百分比50%以下。
9.一种薄片制造方法,其特征在于,包括:
混合工序,将纤维和树脂粉体在气体中进行混合;以及
薄片形成工序,将通过所述混合工序混合而成的混合物堆积并加热,从而形成薄片,
所述树脂粉体的体积平均粒径为50μm以下,平均带电量的绝对值为5μC/g以上且35μC/g以下。
10.一种纸或无纺布制造用树脂粉体,其特征在于,
体积平均粒径为50μm以下,平均带电量的绝对值为5μC/g以上且35μC/g以下。
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