[发明专利]薄片制造装置、薄片制造方法以及树脂粉体有效

专利信息
申请号: 201680061687.7 申请日: 2016-11-15
公开(公告)号: CN108350634B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 上野芳弘 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: D04H1/732 分类号: D04H1/732;B27N1/02;B27N3/04;D04H1/60
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;苏萌萌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 薄片 制造 装置 方法 以及 树脂
【权利要求书】:

1.一种薄片制造装置,其特征在于,具备:

混合部,其将纤维和树脂粉体在气体中进行混合;以及

薄片形成部,其将由所述混合部混合而成的混合物堆积并加热,从而形成薄片,

所述树脂粉体的体积平均粒径为50μm以下,平均带电量的绝对值为5μC/g以上且35μC/g以下。

2.如权利要求1所述的薄片制造装置,其特征在于,

所述树脂粉体的平均带电量为-5μC/g以下且-35μC/g以上。

3.如权利要求1或权利要求2所述的薄片制造装置,其特征在于,

所述树脂粉体的平均带电量为-15μC/g以下且-35μC/g以上。

4.如权利要求1所述的薄片制造装置,其特征在于,

所述树脂粉体的体积平均粒径为30μm以下。

5.如权利要求1所述的薄片制造装置,其特征在于,

所述树脂粉体的体积平均粒径为5μm以上。

6.如权利要求1所述的薄片制造装置,其特征在于,

所述树脂粉体的体积平均粒径为10μm以上。

7.如权利要求1所述的薄片制造装置,其特征在于,

所述树脂粉体包含树脂粒子、以及被配置于所述树脂粒子的表面上的无机微粒。

8.如权利要求7所述的薄片制造装置,其特征在于,

所述无机微粒的调配量为质量百分比0.1%以上且质量百分比50%以下。

9.一种薄片制造方法,其特征在于,包括:

混合工序,将纤维和树脂粉体在气体中进行混合;以及

薄片形成工序,将通过所述混合工序混合而成的混合物堆积并加热,从而形成薄片,

所述树脂粉体的体积平均粒径为50μm以下,平均带电量的绝对值为5μC/g以上且35μC/g以下。

10.一种纸或无纺布制造用树脂粉体,其特征在于,

体积平均粒径为50μm以下,平均带电量的绝对值为5μC/g以上且35μC/g以下。

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