[发明专利]配线基板的制造方法

权利要求书

1.一种配线基板的制造方法，该配线基板具备电绝缘体层、和设于所述电绝缘体层的第一面的第一导体层、和设于所述电绝缘体层的与所述第一面相反的一侧的第二面的第二导体层，并具有至少从所述第一导体层贯穿到所述第二导体层为止的孔，所述孔的内壁面上形成有镀覆层；

电绝缘体层是包括至少1层含有具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的能够熔融成形的氟树脂a的氟树脂层A、和至少1层含有耐热性树脂b的耐热性树脂层B的多层结构的层，是不含有由织布或无纺布构成的强化纤维基材、相对介电常数为2.0～3.5、线膨胀系数为0～35ppm/℃的层，其中，所述耐热性树脂b不包括所述氟树脂a；

在具有所述第一导体层、所述电绝缘体层以及所述第二导体层的层叠体中形成所述孔，

在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，对所形成的所述孔的内壁面实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后，在该孔的内壁面上形成所述镀覆层。

2.一种配线基板的制造方法，该配线基板具备电绝缘体层、和设于所述电绝缘体层的第一面的第一导体层、和设于所述电绝缘体层的与所述第一面相反的一侧的第二面的第二导体层，并具有至少从所述第一导体层贯穿到所述第二导体层为止的孔，所述孔的内壁面上形成有镀覆层；

电绝缘体层是包括至少1层含有具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的能够熔融成形的氟树脂a的氟树脂层A、和至少1层含有耐热性树脂b的耐热性树脂层B的多层结构的层，是不含有由织布或无纺布构成的强化纤维基材、相对介电常数为2.0～3.5、线膨胀系数为0～35ppm/℃的层，其中，所述耐热性树脂b不包括所述氟树脂a；

在具有所述电绝缘体层和所述第二导体层的层叠体中形成所述孔，

在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，对所形成的所述孔的内壁面实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后，在该孔的内壁面上形成所述镀覆层，之后在所述电绝缘体层的第一面上形成所述第一导体层。

3.如权利要求1或2所述的配线基板的制造方法，其特征在于，所述电绝缘体层具有耐热性树脂层B/氟树脂层A构成的层结构、耐热性树脂层B/氟树脂层A/耐热性树脂层B构成的层结构、或氟树脂层A/耐热性树脂层B/氟树脂层A构成的层结构。

4.如权利要求1或2所述的配线基板的制造方法，其特征在于，所述氟树脂a的熔点为260℃以上。

5.如权利要求1或2所述的配线基板的制造方法，其特征在于，所述电绝缘体层的相对介电常数为2.0～3.0。

6.如权利要求1或2所述的配线基板的制造方法，其特征在于，所述官能团至少包括含羰基的基团，

所述含羰基的基团为选自在烃基的碳原子间具有羰基的基团、碳酸酯基、羧基、酰卤基、烷氧基羰基以及酸酐残基的至少1种。

7.如权利要求1或2所述的配线基板的制造方法，其特征在于，相对于所述氟树脂a的主链的碳数1×10⁶个，该氟树脂a中的所述官能团的含量为10～60000个。

8.如权利要求1或2所述的配线基板的制造方法，其特征在于，所述氟树脂a由四氟乙烯和全氟(烷基乙烯基醚)和不饱和二羧酸酐的共聚物构成。

9.如权利要求1或2所述的配线基板的制造方法，其特征在于，耐热性树脂b由聚酰亚胺构成。