[发明专利]配线基板的制造方法

说明书

本发明提供即使不进行使用金属钠的蚀刻处理，也可制造充分抑制形成于电绝缘体层的孔中的导通不良、且电绝缘体层中即使不含有由强化纤维构成的织布或无纺布也可抑制翘曲等无法预期的变形的配线基板。配线基板1的制造方法是在具备包括第一导体层12和特定的氟树脂层(A)16以及耐热性树脂层(B)18、不含有强化纤维基材、相对介电常数为2.0～3.5、线膨胀系数为0～35ppm/℃的电绝缘体层10，和第二导体层14的层叠体上形成孔20，在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，对孔20的内壁面20a实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后，在孔20的内壁面20a上形成镀覆层22。

技术领域

本发明涉及配线基板的制造方法。

背景技术

除了移动电话等信息通信终端以外，高速大容量无线通信还广泛用于汽车等中。高速大容量无线通信中，高频信号通过进行信息收发的天线而传输。作为天线，例如，可使用具备电绝缘体层和设于该电绝缘体层上的导体层的配线基板。在配线基板中，导体层分别形成于电绝缘体层的两面，这些导体层大多通过形成于贯穿电绝缘体层的孔(通孔)的内壁面的镀覆层而导通。此外，收发电波的天线大多例如随着电波频率变高，在形成电路的称为印刷配线基板等的配线基板上，利用电路的配线图案而形成。

对于高频信号的传输中使用的配线基板，要求具有优良的传输特性，即传输延迟或传输损失小。为了提高传输特性，作为形成电绝缘体层的绝缘材料，需要使用相对介电常数以及介质损耗角正切小的材料。作为相对介电常数以及介质损耗角正切小的绝缘材料，已知氟树脂。例如，作为绝缘材料，可例举使用聚四氟乙烯(PTFE)等的配线基板(专利文献1)、和使用具有酸酐残基的氟树脂的配线基板(专利文献2)。

在使用氟树脂作为绝缘材料的配线基板中，在形成孔、在该孔的内壁面形成镀覆层的情况下，通常，为了确保孔的内壁面和镀覆层的密合性、抑制导通不良，在对孔的内壁面进行前处理后再进行镀覆处理。作为前处理，已知使用将金属钠溶解于四氢呋喃而成的蚀刻液的蚀刻处理。通过该蚀刻处理，对孔的内壁面的氟树脂进行部分溶解，使内壁面粗糙化，藉此通过锚定效果提高孔的内壁面和镀覆层的密合性。此外，由于孔的内壁面的氟原子对羟基等进行置换、拒水性下降，镀覆层容易形成于孔的内壁面整面。但是，该蚀刻处理中使用的金属钠有由于与水的接触而起火(爆炸)之虞，因此需要严格注意操作或保管场所。此外，由于大量使用有机溶剂，因而还存在吸入所导致的操作者的健康受损之虞、或后处理等问题。

在电绝缘体层的两面层叠有导体层的配线基板中，抑制基板中产生翘曲等无法预期的变形也很重要。作为抑制翘曲等无法预期的变形产生的方法，已知使电绝缘体层含有由玻璃纤维构成的织布或无纺布的方法(专利文献2)。由于通过该织布或无纺布，电绝缘体层的线膨胀系数接近导体层的线膨胀系数，因而抑制了配线基板中产生翘曲等无法预期的变形。但是，使用了织布或无纺布的配线基板的柔软性下降，因此不适合用作要求高柔软性的柔性基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2001-7466号公报

专利文献2：日本专利特开2007-314720号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的目的在于提供即使不进行使用金属钠的蚀刻处理，也可制造充分抑制形成于电绝缘体层的孔中的导通不良、且电绝缘体层中即使不含有由强化纤维构成的织布或无纺布也可抑制翘曲等无法预期的变形的配线基板的配线基板的制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明具有以下构成。