[发明专利]晶片拾取装置有效
申请号: | 201680062745.8 | 申请日: | 2016-01-28 |
公开(公告)号: | CN108352308B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 春日大介 | 申请(专利权)人: | 雅马哈发动机株式会社 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;安翔 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 拾取 装置 | ||
1.一种晶片拾取装置,其特征在于包括:
摄像装置,拍摄晶圆的图像,所述晶圆是被切割为多个晶片且在任意的晶片上标付有表示参考位置的标记的晶圆;
存储部,预先存储设定位置关系,该设定位置关系为所述晶圆上的已知的基准位置与所述晶圆的所述标记的位置关系;
抽取处理部,对所拍摄的所述晶圆的图像进行图像处理,抽取所述标记和所述晶圆的形状的特征部分,并且根据所述形状的特征部分来导出所述基准位置;以及
异常检测部,对根据所述晶圆的图像而确定的所述基准位置和所述标记的实测位置关系与所述存储部所存储的所述设定位置关系进行比较来检测所述标记的位置异常。
2.根据权利要求1所述的晶片拾取装置,其特征在于:
所述形状的特征部分是表示所述晶圆的结晶轴向的缺口。
3.根据权利要求1所述的晶片拾取装置,其特征在于:
所述形状的特征部分是表示所述晶圆的结晶轴向的定向平面。
4.根据权利要求1所述的晶片拾取装置,其特征在于:
所述晶圆具有圆形的形状,
所述形状的特征部分是所述晶圆的周缘的圆弧形状。
5.根据权利要求4所述的晶片拾取装置,其特征在于:
所述基准位置是根据所述圆弧形状而导出的所述晶圆的中心位置。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的晶片拾取装置,其特征在于还包括:
保持台,搭载所述晶圆;以及
补正部,求取搭载于所述保持台的所述晶圆的表示相对于指定的基准线的偏移的转角,在存在所述偏移时进行生成转角补正数据的处理;其中,
通过所述补正部的处理来校正所述基准位置。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的晶片拾取装置,其特征在于还包括:
头部,拾取所述晶片;以及
拾取控制部,控制所述头部的动作;其中,
所述存储部中还存储有表示所述晶圆具备的晶片的各自的评价的晶圆图,
所述拾取控制部以标付有所述标记的晶片为基准来决定让所述头部最初拾取的晶片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造