[发明专利]晶片拾取装置

说明书

一种晶片拾取装置，其包括：摄像装置(8)，拍摄晶圆(W)的图像，所述晶圆是被切割为多个晶片(C)且在任意的晶片(Cs)上标付有表示参考位置的标记(Rm)的晶圆；存储部(17)，预先存储设定位置关系，该设定位置关系为晶圆上的已知的基准位置(P)与所述晶圆的标记(Rm)的位置关系；抽取处理部(183)，对所拍摄的晶圆的图像进行图像处理，抽取标记(Rm)和晶圆的形状的特征部分，根据所述形状的特征部分来导出基准位置(P)；异常检测部(184)，对根据所述晶圆的图像而确定的基准位置(P)和标记(Rm)的实测位置关系与存储部(17)所存储的所述设定位置关系进行比较来检测标记(Rm)的位置异常。

技术领域

本发明涉及从被切割后的晶圆(wafer)中拾取晶片(die)的晶片拾取装置。

背景技术

已知有从被切割后的晶圆中拾取裸芯片(晶片(die))并安装到基板的元件安装装置。该元件安装装置具备能够个别地吸附裸芯片的头部和控制该头部的动作的控制部。所述控制部根据针对成为吸附对象的晶圆而预先制作的表示各裸芯片合格与否的晶圆图来使所述头部移动，依次吸附作为目标的裸芯片(例如参照专利文献1)。

进行该吸附动作时，为了使所述晶圆图与实际的晶圆的裸芯片对位，有时会参照设于晶圆的参考标记。所述参考标记例如是标附在晶圆中位于特定的坐标的裸芯片上的打印标记。或者，在晶圆的制作时，有时还会将不进行图案形成的裸芯片(镜面晶片)形成于特定的坐标而将该镜面晶片作为参考标记来利用。所述控制部根据晶圆的拍摄图像来识别上述那样的参考标记的位置，将该参考标记的位置适用于晶圆图来进行所述晶圆图与晶圆的裸芯片的对位。而且，所述控制部以参考标记作为基准来识别初次吸附点的裸芯片的位置，让所述头执行吸引动作。

然而，有时会发生所谓的打印偏移亦即所述参考标记未被打印到所希望的裸芯片上的情况。或者有时会发生因正确地被打印后的裸芯片或镜面晶片相对于晶圆的粘接面翘起等而导致的参考标记的位置偏移。如果这些偏移大，便不能正确地进行所述晶圆图与晶圆的裸芯片的对位，导致所述控制部错误地识别吸附始点的裸芯片的位置。此情况下，便不能进行按所述晶圆图实施的裸芯片的拾取作业，代表性的拾取作业为拾取合格的裸芯片的作业。

专利文献1的装置中公开了如下的技术：不仅识别参考标记而且还识别晶圆ID标记，并求取该晶圆ID标记与晶圆图之间的位置偏移。然而，专利文献1的技术不能应用于不存在晶圆ID标记的晶圆。此外，专利文献1的技术未考虑到参考标记的位置偏移的问题，而且由于晶圆ID标记也是通过激光打印等而被标附，因此，也有可能发生打印偏移的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2013-197225号

发明内容

本发明鉴于上述的情况而作，其目的在于提供一种如下的晶片拾取装置：即使参考标记的位置发生了偏移也能够正确地确定晶片的位置。

本发明的一个方面涉及晶片拾取装置，其包括：摄像装置，拍摄晶圆的图像，所述晶圆是被切割为多个晶片且在任意的晶片上标付有表示参考位置的标记的晶圆；存储部，预先存储设定位置关系，该设定位置关系为所述晶圆上的已知的基准位置与所述晶圆的所述标记的位置关系；抽取处理部，对所拍摄的所述晶圆的图像进行图像处理，抽取所述标记和所述晶圆的形状的特征部分，并且根据所述形状的特征部分来导出所述基准位置；以及异常检测部，对根据所述晶圆的图像而确定的所述基准位置和所述标记的实测位置关系与所述存储部所存储的所述设定位置关系进行比较来检测所述标记的位置异常。

本发明的目的、特征及优点通过以下的详细说明以及附图图示变得更为明了。

附图说明

图1是表示应用了本发明所涉及的晶片拾取装置的元件安装装置的整体结构的俯视下的平面图。

图2是表示所述元件安装装置中晶片拾取装置的机械结构部分的分解立体图。