[发明专利]用于集成电路中的最优修整校准的系统和方法

说明书

在所描述实例中，一种测试电路(100)包含彼此耦合的待校准电路(102)、误差产生电路(110)与单工电路(112)。所述待校准电路(102)经配置以将第一多个修整码(122到126)实施为用于所述待校准电路的对应多个组件的校准参数，并产生实际输出(106)。所述误差产生电路(110)经配置以基于所述实际输出(106)与所述待校准电路(102)的预期输出(108)之间的差而产生误差信号。所述单工电路(112)经配置以从所述误差产生电路(110)接收所述误差信号、基于所述误差信号而使用所述单工算法来产生第二多个修整码(122到126)、并将所述所述第二多个修整码(122到126)传输到所述待校准电路(102)。

背景技术

许多电路(例如模拟、射频(radio frequency，RF)和/或混合信号电路)需要微调各种组件(例如电阻器、电容器、延迟线和/或晶体管偏置)以满足规范。微调这些组件的过程可被称为修整。当正修整电路时，将不同修整码读取至电路中，并将不同修整码应用于电路的对应组件。这些修整码是用于电路的对应组件的具体校准参数。用于每个组件的每个可能修整码接着应用于其相应组件，直到电路满足其规范为止。很多时候，此校准过程涉及调谐多个互相相依的修整码以产生期望输出。这可需要设计者/测试工程师执行复杂的优化序列，包含一次一个地反复地调谐不同修整码。而且，因为对第二组件的优化会变更对第一组件的优化，所以可能难以实现总体上最优的修整码组合。

发明内容

在用于校准电路的系统和方法的所描述实例中，一种测试电路包含彼此耦合的待校准电路、误差产生电路与单工电路。所述待校准电路经配置以将第一多个修整码实施为用于所述电路的对应多个组件的校准参数并产生实际输出。所述误差产生电路经配置以基于所述实际输出与所述电路的预期输出之间的差而产生误差信号。所述单工电路经配置以从所述误差产生电路接收所述误差信号、基于所述误差信号而使用单工算法来产生第二多个修整码、并将所述第二多个修整码传输到所述待校准电路。

在一种用于校准电路的方法的所描述实例中，所述方法可包括基于来自待校准电路的多个预期输出与来自实施第一多个修整码的待校准电路的多个实际输出之间的差而产生多个误差信号。所述方法还可包括产生包括对应于所述第一多个修整码的多个顶点的单工结构。所述方法还可包括计算所述单工结构的质心。所述方法还可包括变换多个顶点中的顶点以产生第二多个修整码。所述方法还可包括将所述第二多个修整码传输到所述待校准电路以用于实施。

在其它实例中，一种单工电路可包括定序逻辑、质心计算逻辑和变换逻辑。所述定序逻辑可经配置以接收多个误差信号并产生包括多个顶点的单工结构。基于来自待校准电路的多个预期输出与来自实施第一多个修整码的待校准电路的多个实际输出之间的差而产生所述误差信号中的每一个。所述多个顶点中的每一个与所述第一多个修整码中的一个一致。所述质心计算逻辑经配置以识别所述第一单工结构的质心。所述变换逻辑经配置以反射、扩展、收缩或减少所述多个顶点中的顶点以产生第二多个修整码。所述变换逻辑还经配置以将所述第二多个修整码传输到所述待校准电路以用于实施。

附图说明

图1展示根据各种实施例的测试电路的框图。

图2展示根据各种实施例的单工电路的框图。

图3展示根据各种实施例的实例单工结构。

图4展示根据各种实施例的用于校准电路的方法的流程图。

图5展示根据各种实施例的用于变换顶点的方法的流程图。

具体实施方式

在此描述中，如果第一装置耦合到第二装置，那么连接可能通过直接连接，或者通过经由其它装置和连接的间接连接。叙述“基于”打算意味着“至少部分基于”。因此，如果X是基于Y，那么X可基于Y和任何数目个其它因数。