[发明专利]银粉及其制造方法在审
| 申请号： | 201680063241.8 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN108349009A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 江原厚志;井上健一;道明良幸;山田雄大;吉田昌弘 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/08 | 分类号： | B22F9/08;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00;B22F1/00;C22C5/06;H01B1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 金明花;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 平均粒径 银粉 收缩率 熔点 急冷凝固 热收缩率 高压水 银粉末 落下 银熔 加热 喷射 制造 | ||
【权利要求书】：
1.银粉的制造方法，其特征在于，使加热至比银的熔点高330～730℃的温度的银熔液落下的同时喷射高压水使其急冷凝固而将银粉末化。
2.如权利要求1所述的银粉的制造方法，其特征在于，所述高压水以水压90～160MPa喷射。
3.银粉，其特征在于，平均粒径为1～6μm，500℃下的收缩率在8％以下，平均粒径和500℃下的收缩率的乘积为1～11μm·％。
4.如权利要求3所述的银粉，其特征在于，BET比表面积(m2/g)×堆积密度(g/m3)/微晶粒径(m)的值为1×1013～6×1013(m-2)。
5.如权利要求3所述的银粉，其特征在于，碳含量为0.1质量％以下。
6.导电性糊料，其特征在于，含溶剂以及树脂，作为导电性粉体含权利要求3所述的银粉。
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