[发明专利]传感器装置和用于制造传感器装置的方法在审
| 申请号： | 201680063955.9 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN108351258A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | J.伊勒;A.魏登费尔德 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;刘春元 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器装置 传感器元件 接触元件 方法描述 温度测量 电极 制造 | ||
1.用于温度测量的传感器装置（10），所述传感器装置具有：
- 传感器元件（1），所述传感器元件具有至少一个电极（2、3），
- 至少一个接触元件（4）；
其中所述接触元件（4）被构造和布置用于所述传感器元件（1）的无线接触。
2.根据权利要求1所述的传感器装置（10），其中所述接触元件（4）具有第一平放面（4a）和第二平放面（4b），其中所述平放面（4a、4b）其中至少之一至少部分地布置在所述传感器元件（1）的外面上。
3.根据权利要求2所述的传感器装置（10），其中所述平放面（4a、4b）其中的另一个平放面被构造和布置用于，将所述传感器元件（1）与印刷电路板连接。
4.根据权利要求2或3之一所述的传感器装置（10），其中，所述平放面（4a、4b）构成所述接触元件（4）的上侧和/或下侧的水平伸展的区域，并且其中所述平放面（4a、4b）通过所述接触元件（4）的垂直伸展的区域（4c）相互连接。
5.根据权利要求1至4之一所述的传感器装置（10），其中，所述接触元件（4）构造为阶梯状。
6.根据权利要求1至4之一所述的传感器装置（10），其中，所述接触元件（4）构造为波浪状的。
7.根据权利要求1至6之一所述的传感器装置（10），其中，其中所述接触元件（4）具有金属托架。
8.根据权利要求1至7之一所述的传感器装置（10），其中，所述传感器元件（1）具有上侧（5），并且其中所述接触元件（4）至少部分地与所述上侧（5）连接。
9.根据权利要求8所述的传感器装置（10），其中，所述接触元件（4）被烧结到所述上侧（5）上。
10.根据权利要求1至9之一所述的传感器装置（10），其中，所述传感器元件（1）具有下侧（6），并且其中另一接触元件（4‘）至少部分地布置在所述传感器元件（1）的所述下侧（6）上。
11.用于制造传感器装置（10）的方法，所述方法具有以下步骤：
- 制造NTC膜，用于构造陶瓷基体（7）；
- 烧结经堆叠的、挤压的和脱碳的绿膜；
- 将Ni/Ag薄层电极（2、3）双面施加到所述基体（7）上，用于构造传感器元件（1）；
- 在所述传感器元件（1）的外面上施加至少一个接触元件。
12.根据权利要求11所述的方法，所述方法具有其他步骤：
- 借助Ag烧结进行所述传感器元件（1）到印刷电路板的接触。
13.根据权利要求11或12所述的方法，其中所述传感器元件（1）经由所述接触元件（4）的接触和所述传感器元件（1）与印刷电路板的连接在一个工艺步骤中进行。
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