[发明专利]传感器装置和用于制造传感器装置的方法

说明书

描述一种用于温度测量的传感器装置（10）。该传感器装置具有：传感器元件（1），该传感器元件具有至少一个电极（2、3）；和至少一个接触元件（4），其中该接触元件（4）被构造和布置用于传感器元件（1）的无线接触。此外描述一种用于制造传感器装置（10）的方法。

技术领域

说明一种传感器装置。该传感器装置尤其是可以用于测量温度。此外，说明一种用于制造传感器装置的方法。

背景技术

根据现有技术，为了在最不同的应用中的监控和调节，主要利用陶瓷热变阻器热敏电阻元件（NTC）、硅温度传感器（KTY）、铂温度传感器（PRTD）或者热电偶元件（TC）来测量温度。在此由于小的制造成本，NTC热敏电阻是最普遍的。相对于热电偶元件和金属电阻元件、诸如Pt元件，另外的优点在于，突出的负电阻温度特性。

为了NTC陶瓷的电接触，必须施加金属电极。根据现有技术，厚层电极为此主要由银或金膏通过具有随后的焊透（Einbrand）的丝网印刷工艺来施加。

银金属化物特别适合用于钎焊连接。由于鉴于新的可靠的端子接触、例如接合和熔焊方面的提高的技术要求，特别在与金或铝或铜导线接合的情况下需要另外的电极，因为对银的连接不具有足够的可靠性。

在金-金属化物的情形下，不能实现与端子导线的钎焊连接。接合连接出于成本原因只能用金细导线来实现。在金电极上的铝接合导线连接不能达到可靠性要求。

为了在功率模块中的使用，主要使用钎焊上的SMD NTC温度传感器。在用于小功率的控制模块的情况下，代替于此也使用NTC芯片，其借助Ag烧结膏、钎焊或者粘接被装配在下侧上并且经由接合导线来接触其上侧。

由于关于使用温度和可靠性方面的提高的要求，存在对NTC温度传感器的要求，这些温度传感器可以在无钎焊装配的情况下施加到电路板/DCB板上并且具有高的长期稳定性以及适合于更高的使用温度的。同时，这种新型的传感器必须能够通过低成本生产来制造。

发明内容

待解决的任务在于，说明一种传感器装置，该传感器装置具有经改善的特性。

所述任务通过根据独立权利要求的传感器装置和方法得以解决。

根据一方面，说明用于温度测量的传感器装置。该传感器装置优选地具有传感器元件。该传感器元件优选具有陶瓷的传感器材料。该传感器元件优选是芯片NTC热敏电阻。该传感器元件具有至少一个电极。优选地，该传感器元件具有两个电极。优选地，电极被布置在传感器元件的不同侧上，例如上侧和下侧。对此可替代地，电极也可以被布置在一侧上，例如上侧上。

传感器装置另外具有至少一个接触元件。该接触元件具有能够导电的材料。该传感器装置可以具有恰好一个接触元件。该传感器装置也可以具有多于一个的接触元件，例如两个接触元件。该接触元件被构造和布置用于传感器元件的无线接触。换言之，该接触元件具有如下的外部的结构/性质，其使得传感器元件能够无线接触。此外，该接触元件被布置在一个确定的位置和/或取向上，其使得传感器元件能够无线接触。这样选择传感器元件和接触元件的相对位置，使得能够无线接触。此外，该接触元件被构造和布置用于，提高传感器元件或传感器装置的稳定性。优选地，在具有在印刷电路板上对传感器装置的装配的工艺步骤中进行传感器元件的接触。

根据一种实施例，该接触元件具有平放面。该接触元件具有至少一个第一平放面和至少一个第二平放面。平放面其中至少之一，也即第一平放面至少部分地被布置在传感器元件的外面上。优选地，第一平放面平放在外面的一部分上。因此，接触元件用于保护传感器元件。压力负荷，例如在Ag烧结的范围内的压力负荷可以通过接触元件被补偿。因此，提供特别稳定的传感器装置。

根据一种实施例，这些平放面其中的另一个，也即第二平放面被构造和布置用于，将传感器元件与印刷电路板连接。例如，接触元件的第二平放面位于印刷电路板上或者被固定在该印刷电路板上。因此，以简单的方式和方法，实现传感器元件的无线接触。