[发明专利]用于高分辨率电子图案化的无缝线直接成像

权利要求书

1.一种制造电路的方法，包括：

接收CAD文档，所述CAD文档包括用于直接写成于基板上的电路设计数据，所述CAD文档包括欲在所述基板上制作的大量裸芯的CAD数据；

产生所述基板的图像，所述图像包括所述基板上的基准的图像；

通过基于所述基板的所述图像计算对所述CAD数据的修改来生成修改的CAD数据；

将直接写成机器自动配置成基于所述修改的CAD数据以多次扫描将直接写成数据直接写成在所述基板上，所述多次扫描中的每次扫描均具有比所述基板的宽度小的扫描宽度，所述自动配置包括将欲在所述多次扫描中的每一个中以并排方式写成的所述大量裸芯的所述直接写成数据排布成处于所述扫描宽度内，从而在所述多次扫描的单次扫描中写入所述大量裸芯的每一个的单层，由此免除在相邻扫描之间的直接写成数据的缝合；以及

操作所述直接写成机器以在所述基板上形成所述大量裸芯；

所述自动配置还包括：

在所述多次扫描中的相邻扫描之间限定接缝，所述接缝是重叠接缝；和

确保每个所述接缝不位于所述大量裸芯中的任何一个内，所述确保包括：

设置用于所述大量裸芯的所述直接写成数据，以使得在所述多次扫描中的每一次中并排方式写入所述大量裸芯中的多个裸芯，所述多个裸芯的相邻裸芯通过所述多个扫描的相邻扫描写入，所述多个裸芯的相邻裸芯被缝道隔开；以及

设置所述直接写成数据，以使所述接缝沿着所述缝道并且不覆盖所述大量裸芯中的任何一个。

2.根据权利要求1所述的制造电路的方法，其中所述产生所述基板的图像包括对所述基板执行光学成像。

3.根据权利要求2所述的制造电路的方法，其中，所述生成修改的CAD数据包括修改从所述CAD文件导出的数据，以考虑到由所述光学成像发现的所述基板的配置中的误差和失真中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的制造电路的方法，其中所述直接写成数据被配置成使得任何裸芯均为通过不多于单次扫描而写成。

5.根据权利要求1所述的制造电路的方法，其中所述裸芯由多个层形成，所述多个层是被依序彼此上下对齐地写成。

6.根据权利要求5所述的制造电路的方法，其中所述自动配置步骤包括将所述直接写成机器自动配置成基于所述修改的CAD数据以所述多次扫描将所述多个层中的每一个的直接写成数据直接写成在所述基板上，每次扫描均具有比所述基板的所述宽度小的扫描宽度，所述自动配置步骤包括将欲在所述多次扫描中的每一个中以并排方式写成的所述大量裸芯的所述多个层的所述直接写成数据排布成处于所述扫描宽度内，由此免除在相邻扫描之间的直接写成数据的缝合。

7.根据权利要求1所述的制造电路的方法，其中所述直接写成机器包括单一读/写组件，所述多次扫描通过所述读/写组件依序执行。

8.根据权利要求1所述的制造电路的方法，其中所述直接写成机器包括两个或更多个读/写组件，所述多次扫描通过使所述读/写组件至少部分地相互同时运行而执行。