[发明专利]晶圆的研磨方法及研磨装置

说明书

本发明为一种晶圆的研磨方法，其特征在于，在卸载工序之后且在保持下一个进行研磨的晶圆的装载工序之前，具有：对取出了结束研磨的晶圆后的样板的凹部的深度PD_t进行测定的测定工序；计算所测定的凹部的深度PD_t与用于研磨前的样板的凹部的深度PD₀的差ΔPD的计算工序；以及，根据算出的差ΔPD对下一个进行研磨的晶圆的研磨条件进行调整的调整工序。由此，提供一种晶圆的研磨方法及研磨装置，其能够调整因样板的凹槽深度的数值变动而引起的晶圆的平整度的变动。

技术领域

本发明涉及晶圆的研磨方法及研磨装置。

背景技术

晶圆的研磨加工，多是利用无蜡安装式的研磨装置来进行，该研磨装置在由环氧玻璃等制成的环状部件的内侧收纳晶圆，并以位于晶圆与研磨头之间的垫板来保持晶圆的背面。通常，在该研磨装置中使用样板(日语：テンプレート)，该样板是使环状部件粘合于垫板而成的。通常，样板贴附于研磨头的环状的底座环使用，该底座环由PVC(聚氯乙烯)或钛等制成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2004-23038号公报

专利文献2：日本专利第4013187号

发明内容

(一)要解决的技术问题

在上述的无蜡安装式的研磨中，存在研磨后的晶圆的形状因样板的使用时间而变动的现象，技术课题在于实现晶圆的平整度的稳定化。

以往，针对这种晶圆的形状变化，对研磨后的晶圆的平整度进行测定，并在所测定的平整度不合格的情况下，更换为新的样板或更换为其它设备中使用过的旧的样板等，从而逐次进行处理，以使得研磨后的晶圆的平整度合格。然而，在根据晶圆的平整度的测定结果进行处理的情况下，通过更换样板来调整平整度，会产生时间滞后，并产生平整度不合格的晶圆。此外，若平整度合格则不会特别地进行调整，因此结果是：样板的从寿命期初期至末期的晶圆的平整度的偏差变大。

本申请的发明人通过研究查明：利用环状部件的内周面及垫板的与环状部件贴合侧的面收纳并保持晶圆的凹部的深度即凹槽深度(以下也称为PD)的经时变化，与随着样板的使用时间而产生的平整度变动有关。而且发现：PD经时变化的主要原因为环状部件的磨损及垫板的变形。然而在现有技术中并没有考虑PD的经时变化，仅有提出在研磨头的安装前后测定PD。

例如在专利文献1中公开了：在样板的固定环(环状部件)表面设置突起，在研磨中对研磨垫进行原位修整，由此使晶圆的平整度稳定化。然而，其中没有考虑因环状部件的磨损及垫板的变形导致的平整度变动。此外，虽然环状部件的材质也可以使用具有耐磨损性的陶瓷，但是也因使用陶瓷而存在在内周端的工件边缘部产生裂纹等问题。

此外，在专利文献2中公开了：根据作为目标的晶圆厚度，在研磨头的主体与样板之间插拔厚度为10μm左右的隔板来进行调整。但是，没有提及可否进行能够实现平整度控制级别的更精细的调整。此外，即使能够进行，操作也会繁杂，而且没有提及对隔板插拔后的级差量的确认手段，没有考虑PD经时变化导致的平整度变动。

本发明是针对上述技术问题而完成的，其目的在于提供一种晶圆的研磨方法及研磨装置，其能够调整因样板的凹槽深度的数值变动而引起的晶圆的平整度的变动。

(二)技术方案