[发明专利]用于减轻集成电路分层的印刷粘附沉积

权利要求书

1.一种用于减轻集成电路封装分层的方法，其包括：

将裸片附接材料施加到集成电路封装的引线框架的裸片垫；

经由所述裸片附接材料将集成电路裸片安装到所述裸片垫；

在所述裸片垫和所述裸片附接材料的第一组部分上印刷粘附沉积材料，其中以所述集成电路封装的横截面的视角，所述粘附沉积材料不接触所述集成电路裸片，且不接触所述集成电路裸片下面的所述裸片垫的顶部部分；以及

将模制化合物覆盖在所述裸片附接材料和所述裸片垫的第二组部分，以及所述集成电路裸片和所述粘附沉积材料的部分上。

2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括经由喷墨印刷机、丝网印刷机或柔版印刷机印刷所述粘附沉积材料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘附沉积材料包含金属颗粒材料，所述金属颗粒材料包含纳米颗粒油墨或微颗粒油墨。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述金属颗粒材料包含金属或金属合金。

5.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在所述粘附沉积材料的所述印刷期间或之后加热所述粘附沉积材料，其中所述加热能够经由激光、闪光灯、红外线或等离子体微波而施加。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述加热在80摄氏度到200摄氏度的范围内。

7.根据权利要求6所述的方法，其进一步包括在所述集成电路裸片与向所述集成电路裸片提供外部连接的引线指之间结合至少一个导线。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述引线框架包括电连接到所述集成电路裸片的引线指组。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘附沉积材料的表面具有与所述模制化合物的机械粘附性。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘附沉积材料包括所述集成电路裸片的顶部表面的下面的层的顶部表面使得所述粘附沉积材料不覆盖所述集成电路裸片的所述顶部表面。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘附沉积材料接触所述裸片附接材料的底部侧，且覆盖所述集成电路裸片与所述裸片垫之间的所述裸片附接材料的一半多的面积。

12.一种用于减轻集成电路封装分层的方法，其包括：

将裸片附接材料施加到集成电路封装的引线框架的裸片垫；

经由所述裸片附接材料将集成电路裸片安装到所述裸片垫；

在所述裸片垫和所述裸片附接材料的第一组部分上印刷粘附沉积材料，其中所述粘附沉积材料不接触所述集成电路裸片且不接触所述集成电路裸片下面的所述裸片垫的顶部部分；以及

将模制化合物覆盖在所述裸片附接材料和所述集成电路裸片的第二组部分、所述裸片垫的部分以及所述粘附沉积材料的部分上。

13.根据权利要求12所述的方法，其进一步包括经由喷墨印刷机、丝网印刷机或柔版印刷机印刷所述粘附沉积材料。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述粘附沉积材料包含金属颗粒材料，所述金属颗粒材料包含纳米颗粒油墨或微颗粒油墨。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述金属颗粒材料包含金属或金属合金。

16.根据权利要求12所述的方法，其进一步包括在所述粘附沉积材料的所述印刷期间或之后加热所述粘附沉积材料。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述加热在80摄氏度到200摄氏度的范围内。