[发明专利]用于减轻集成电路分层的印刷粘附沉积

说明书

在所描述的实例中，一种方法(400)包含将裸片附接材料施加到集成电路(410)的裸片垫。所述裸片附接材料用作到所述裸片垫的结合材料。所述方法(400)包含经由所述裸片附接材料(420)将集成电路裸片安装到所述集成电路的所述裸片垫。所述方法(400)包含在出现在所述集成电路裸片及所述集成电路的所述裸片垫的界面处的所述裸片附接材料上印刷粘附沉积材料，以减轻所述集成电路裸片与所述裸片垫(430)之间的分层。

技术领域

本发明大体上涉及集成电路，且更特定来说，涉及用于减轻集成电路分层的印刷粘附沉积方法。

背景技术

有引线的半导体封装可由各种类型的材料组成，当集成电路封装暴露于潮湿环境及回流工艺(例如峰值温度高达260C)时，所述材料导致界面之间的热膨胀系数(CTE)不匹配及应力。如果界面之间的粘附性差，那么可能发生封装分层，这会导致部分失效。举例来说，金属引线框架及裸片附接材料表面对于粘附到模制化合物是关键的。引线框架表面光滑并且在制造时具有约1.0到1.1的表面比。当前粘附改进方法包含粗糙化引线框架表面并用助粘剂层涂覆表面。在粗糙化引线框架表面的情况下，可通过电解电镀方法对表面进行预镀，并且是提高引线框架与模制化合物之间的粘附性的合适的解决方案，但无法帮助增加到模制化合物的裸片附接表面之间的粘附性。此外，助粘剂只可能在不需要导电的区域执行，这是因为助粘剂通常是绝缘体，并且其必须与引线框架以及裸片附接/模制化合物材料两者匹配，从而使其最好具有选择性。尽管存在这些问题，但行业内已经证明当前方法，并且可部分地解决此类问题，但增加了选择性地粗糙化引线框架并用助粘剂涂覆的成本。

另一问题包含其中连接到集成电路的引线指的导线是半导体装置的关键区域并倾向于分层的针脚结合区域或第二结合。粗糙化引线框架的当前方法有助于改进针脚区域的分层，但显着降低导线结合毛细管寿命，这会增加成本。粗糙化的引线框架的使用还是封装的额外成本。

发明内容

在用于减轻集成电路分层的印刷粘附沉积方法的所描述的实例中，一种方法包含将裸片附接材料施加到集成电路的裸片垫。所述裸片附接材料用作到所述裸片垫的结合材料。所述方法包含经由所述裸片附接材料将集成电路裸片安装到所述集成电路的所述裸片垫。所述方法包含在出现在所述集成电路裸片及所述集成电路的所述裸片垫的界面处的所述裸片附接材料上印刷粘附沉积材料，以减轻所述集成电路裸片与所述裸片垫之间的分层。

在另一方面中，一种方法包含沿集成电路的引线指上的导线安装区域的周边印刷粘附沉积材料。所述粘附沉积材料用于减轻污染物进入所述引线指的所述导线安装区域。所述方法包含将导体的一端结合到集成电路裸片上的连接点。所述方法包含将所述导体的另一端结合到由所述粘附沉积材料界定的所述周边内的所述集成电路的所述引线指上的所述导线安装区域。

在又一方面中，一种集成电路包含所述集成电路的裸片垫。集成电路裸片安装到所述集成电路的所述裸片垫。所述集成电路裸片具有电路连接点。第一粘附沉积材料是沿所述集成电路裸片及所述集成电路的所述裸片垫的界面的周边而印刷，以减轻所述集成电路裸片与所述裸片垫之间的分层。位于所述集成电路上的引线指向所述集成电路裸片提供外部电路连接。第二粘附沉积材料是沿所述集成电路的所述引线指上的导线安装区域的周边而印刷。所述第二粘附沉积材料用于减轻污染物进入所述引线指的所述导线安装区域。所述集成电路包含导体，其具有结合到所述集成电路裸片的所述电路连接点的第一端及结合到所述集成电路的所述引线指上的所述导线安装区域的第二端。所述导体的所述第二端结合在由所述第二粘附沉积材料界定的所述周边内。

附图说明

图1A及1B说明采用印刷粘附沉积材料来减轻集成电路分层的集成电路的实例。

图2A到2D说明应用于集成电路的裸片附接区以减轻集成电路分层的印刷粘附沉积制造工艺的实例。

图3A到3E说明应用于集成电路的引线指区以减轻集成电路分层的印刷粘附沉积制造工艺的实例。