[发明专利]用于电子器件的多层结构和相关制造方法

权利要求书

1.一种多层结构，包括：

具有第一侧和第二侧的柔性基底膜，所述柔性基底膜能够在其第一侧上容纳电子器件、导电迹线和电子部件，其中，所述柔性基底膜在模制之前被制备成包含至少弱化部分，所述弱化部分包括在所述柔性基底膜的第一侧或第二侧上的非贯穿切口，用以在模制期间促进和引导模制的熔融塑料在所述非贯穿切口的位置处从所述第一侧穿过所述柔性基底膜到达所述柔性基底膜的所述第二侧，使得所述塑料的压力从所述非贯穿切口建立贯穿孔，以及

塑料层，所述塑料层被模制到所述柔性基底膜的所述第一侧上使得所述若干迹线和所述至少一个电子部件被嵌入在所述塑料中，并且所述塑料层的至少一部分塑料在模制期间在所述弱化部分的位置处经由于其处从所述非贯穿切口建立的贯穿孔推过所述柔性基底膜并穿过所述柔性基底膜突出到所述第二侧上，在所述第二侧上形成突出部。

2.根据权利要求1所述的结构，其中，所述一个或多个突出部被配置为实现至少一个特征或功能的至少一部分，所述至少一个特征或功能选自由下述组成的组：棱镜功能、光学功能、透镜功能、镜像功能、采样功能、测量功能、感测功能、附接功能、安装功能、对准功能、悬挂功能、凸台-基座特征、以及连接器。

3.根据权利要求2所述的结构，其中，所述光学功能包括光发射功能、光接收功能、光耦合功能、光衍射功能、光折射功能、导光功能、光漫射功能、光散射功能、以及光准直功能。

4.根据权利要求3所述的结构，其中，所述光耦合功能包括光耦出功能以及光耦入功能。

5.根据权利要求2所述的结构，其中，所述采样功能包括光学采样功能。

6.根据权利要求2所述的结构，其中，所述连接器包括卡扣连接器、紧固件、以及夹接器。

7.根据权利要求2所述的结构，其中，所述柔性基底膜包括至少一个元件以使所述塑料层的熔融塑料在该特征的位置处流过所述柔性基底膜，所述至少一个元件选自由下述组成的组：切口、缝、孔、以及局部地去除基底材料的薄化部分。

8.根据权利要求7所述的结构，其中，所述切口包括贯穿切口以及盲切口。

9.根据权利要求7所述的结构，其中，所述孔包括通孔。

10.根据权利要求7所述的结构，其中，所述至少一个元件位于所述基底的所述第一侧和/或第二侧上。

11.根据权利要求1所述的结构，还包括在所述柔性基底膜的所述第一侧上的、至少部分地嵌入所述塑料层内的电子器件，其中，所述电子器件包括选自由下述组成的组的至少一个元件：迹线、接触焊垫、以及部件。

12.根据权利要求11所述的结构，其中，所述迹线包括印刷迹线。

13.根据权利要求11所述的结构，其中，所述部件包括表面安装器件(SMD)、集成电路芯片、发光器件、光感测器件、二极管、印刷电子部件、天线、加速度计、陀螺仪、电容式开关或传感器、以及光伏电池。

14.根据权利要求13所述的结构，其中，所述二极管包括光电二极管以及有机发光二极管(OLED)。

15.根据权利要求1所述的结构，包括设置在模制的所述塑料层上的另外的膜，所述另外的膜承载图形和/或电子器件。

16.根据权利要求1所述的结构，其中，所述电子部件为表面安装器件(SMD)。