[发明专利]用于电子器件的多层结构和相关制造方法

说明书

一种多层结构(200)，包括：优选为柔性的基底膜(102)，该基底膜能够在其第一侧上容纳电子器件(106、108)，诸如导电迹线和可选地电子部件诸如SMD(表面安装器件)，所述膜具有第一侧和第二侧；以及塑料层(204)，该塑料层被模制到基底的第一侧上并且在一个或多个位置(114、114B)处穿过基底突出到第二侧上，在第二侧上形成具有预定功能的一个或多个突出部(218)。提出一种相应的制造方法。

技术领域

本发明总体上涉及多层结构、电子器件、关联的设备和制造方法。特别地，然而不是唯一地，本发明涉及在上述背景下提供来自模制塑料的不同功能形式。

背景技术

在电子器件和电子产品的背景下，通常存在各种不同的堆叠组件和结构。

电子器件和相关产品的集成背后的动机可能与相关使用背景一样多样化。当最终产生的解决方案呈现出多层性质时，通常就会寻求相对而言尺寸减小、重量减少、成本降低、或者仅仅高效的部件的集成。相关的使用场景又可能涉及产品包装或食品盒、设备壳体的可视化设计、可穿戴电子器件、个人电子设备、显示器、检测器或传感器、车辆内部件、天线、标签、车辆电子器件等。

电子器件诸如电子部件(例如IC(集成电路))和电导体，通常可以通过多种不同的技术设置在基底元件上。例如，现成的电子器件诸如各种表面安装器件(SMD)可以安装在基底表面上，最终形成多层结构的内或外界面层。另外，可以应用被归入术语“印刷电子”的技术来实际生产直接送至以及添加至相关联的基底的电子器件。术语“印刷”在本文中是指能够通过基本上加成印刷工艺由印刷品生产电子器件/电气元件的各种印刷技术，包括但不限于丝网印刷、柔版印刷和喷墨印刷。使用的基底可以是柔性的并且印刷材料是有机的，然而不一定总是如此。

基底诸如塑料基底膜可以经受如(热)成型和模塑的处理。实际上，使用例如注塑成型可以将塑料层设置在膜上，然后可能嵌入有若干元件，诸如最初设置在膜上的电子部件。塑料层可以具有不同的机械、光学、电学等特性。它可以简单地固定或保护下面的元件，为产品提供期望的触感或外观诸如颜色。模制的塑料层可以进一步被附加的元件或例如箔或膜覆盖，其可以包含例如通过IML/IMD技术获得的图形图案。

所获得的多层或堆叠结构可以根据所包括的特征诸如电子器件和预期使用场景以及相关使用环境而被配置用于各种用途。可能需要不同的光学、感测或例如附接功能。通常，这些功能由特别包括在结构中的专用元件提供。增加堆叠体中的元件的总数往往会增加相关制造工艺的复杂性、时间跨度和成本，同时降低整体结构的集成度并增加整体结构的尺寸和重量。

发明内容

本发明的目的是在整体式多层结构和嵌入在其中的电子器件的背景下至少减轻与现有解决方案相关的上述缺点中的一个或多个缺点。

根据本发明，该目的通过多层结构和相关制造方法的各种实施方式来实现。

根据本发明的一种实施方式，用于电子或光学设备的多层结构包括：

优选为柔性的基底膜，该基底膜能够在其第一侧上容纳电子器件，诸如导电迹线和可选地电子部件诸如SMD(表面安装器件)，所述膜具有第一侧和第二侧，以及

塑料层，该塑料层被模制到基底的第一侧上并且在一个或多个位置处穿过基底突出到第二侧上，在第二侧上形成具有预定功能的一个或多个突出部。

优选地，该一个或多个塑料突出部从基底的第二侧延伸并且在该第二侧上延伸，使得它们一起仅覆盖第二侧的一部分及相关的表面。因此第二侧/表面的一部分不受模制塑料的影响。第一侧和相关的(第一)表面可以完全地或部分地被塑料覆盖。