[发明专利]经烧结的、多晶的、扁平构造的、几何图形结构化的陶瓷研磨元件，其制造方法和用途

说明书

本发明涉及经烧结的、多晶的、扁平构造的、几何图形结构化的陶瓷研磨元件，其用于合成树脂粘结的砂轮片特别是切割片中的使用。本发明还涉及用于制造这种扁平构造、几何图形结构化的陶瓷研磨元件的方法和其用途。

技术领域

本发明涉及用于合成树脂粘结的砂轮片(特别是切割片)的经烧结的、多晶的、扁平构造的、几何图形结构化的陶瓷研磨元件(Schleifelement)。本发明还涉及用于制造这种经烧结的、多晶的、扁平构造的、几何图形结构化的陶瓷研磨元件的方法及其用途。

发明背景

合成树脂粘结的砂轮片的一种特殊形式是合成树脂粘结的切割片，其在本申请的范围内用作为合成树脂粘结的砂轮片的实例，但并不意味着本发明局限于切割片。事实上，在现有工作中证明原本设计用于切割片的根据本发明的研磨元件一般性地适用于合成树脂粘结的砂轮片。

切割片是扁平圆片，其主要用于切分金属型材。针对各种待加工的材料，例如金属、不锈钢、天然石块、水泥或沥青，使用不同的切割片，就此所述切割片分为两个主要类别，即合成树脂粘结的切割片和钻石切割片。用于制造合成树脂粘结的切割片将研磨颗粒，例如刚玉或碳化硅，与填充剂、粉末树脂和液体树脂混合成物料，然后在特殊机器中以各种厚度和直径压制成切割片。在此，所述磨料被包埋入由玻璃纤维构成的组织中，从而在切割片的使用中能够承受住所产生的巨大离心力。在钻石切割片的情况下，其几乎仅用于天然石块、水泥或沥青，借助各种方法，例如烧结、软焊或激光焊接，将钻石片段(Diamantsegmente)涂覆到钢制主片上。

磨料工业常年坚持寻求改良切割片功效的途径，其中特别专注于高级研磨颗粒的使用。就此EP 1 007 599 B1描述了一种切割片，其具有作为研磨颗粒的不同溶胶-凝胶-刚玉的混合物。EP 0 620 082 B1描述了一种切割片，其除了高研磨性组分，例如立方氮化硼或钻石、具有一致取向的微晶丝状氧化铝颗粒，其中所述磨料以被涂覆到金属主片上的片段(Segmenten)的形式存在。

根据US专利申请号2013/0040537 A1，通过溶胶-凝胶-法获得的四面体和棱锥体形状的陶瓷研磨颗粒以与其它高级研磨颗粒的混合物被用于合成树脂粘结的切割片中。类似的合成树脂粘结的切割片被描述于US专利申请号2013/0203328 A1中，其中通过溶胶-凝胶-法获得的三角小片、棱镜体(Prismen)或截顶棱锥体(kegelstumpfartigen Pyramiden)形状的陶瓷研磨颗粒与其它高级研磨颗粒被用于与酚树脂、研磨助剂、填料和其它添加剂的混合物中。

借助于这种研磨颗粒混合物，其中研磨颗粒以经定义的形状使用，不仅可以在合成树脂粘结的切割片中，还一般性地在合成树脂粘结的砂轮片中，相比具有高级研磨颗粒的砂轮片以未定义的切割，达到了出乎意料高的功效提升。

发明描述

受到这种结果的鼓舞，磨料工业还进一步寻求合成树脂粘结的砂轮片(特别是切割片)的功效改良。

由此本发明的任务在于，提供用于合成树脂粘结的砂轮片(特别是切割片)的、相比现有技术具有优点的磨料。

该任务是通过经烧结的、多晶的、扁平构造的、几何图形结构化的陶瓷研磨元件完成的，其意图用于替代研磨颗粒构入合成树脂粘结的砂轮片(特别是切割片)。

本发明的任务还在于提供用于制造在合成树脂粘结的砂轮片中使用的经烧结的、多晶的、扁平构造的、几何图形结构化的陶瓷研磨元件的方法。

该任务是通过可成形的陶瓷前体材料的形成完成的，由所述前体材料成型用于经烧结的、多晶的、扁平构造的、几何图形结构化的陶瓷研磨元件的扁平构造的、几何图形结构化的前体，然后烧结成多晶的、扁平构造的、几何图形结构化的陶瓷研磨元件。

本发明进一步的任务在于，提供改良的合成树脂粘结的砂轮片(特别是切割片)。