[发明专利]系统级封装以及电机驱动电路装置

权利要求书

1.一种系统级封装，连接至逆变器输出电路而被使用，所述逆变器输出电路包括串联连接的高侧晶体管和低侧晶体管的多个组，且从各组中的所述高侧晶体管与所述低侧晶体管之间的连接节点生成多相的电机驱动电压，其中，所述系统级封装具有：

支持体，其具有多个端子电极；

模拟电路芯片，其与所述多个端子电极中包括的第一端子电极群电连接，包括将控制所述高侧晶体管和所述低侧晶体管中的各个晶体管的开关动作的栅极驱动信号输出至所述第一端子电极群的某个端子电极的多个栅极驱动电路；以及

计算机芯片，其与所述多个端子电极中包括的第二端子电极群以及所述模拟电路芯片电连接，具有存储电机控制程序的存储器，

所述系统级封装能够切换第一模式和第二模式，

在所述第一模式下，与所述逆变器输出电路的所述连接节点的电位无关，将控制所述高侧晶体管的开关动作的栅极驱动信号的电位变化范围设定为与控制所述低侧晶体管的开关动作的栅极驱动信号的电位变化范围相同的范围；

在所述第二模式下，根据所述逆变器输出电路的所述连接节点的电位，改变控制所述高侧晶体管的开关动作的栅极驱动信号的电位变化范围。

2.根据权利要求1所述的系统级封装，其中，

所述系统级封装具备：

开关电路，其切换所述第一模式和所述第二模式。

3.根据权利要求2所述的系统级封装，其中，

所述模拟电路芯片中的所述多个栅极驱动电路包括：

高侧栅极驱动器，其连接至所述高侧晶体管的栅极；以及

低侧栅极驱动器，其连接至所述低侧晶体管的栅极，

所述模拟电路芯片具有：

第一电源，其在所述第一模式下连接至所述高侧栅极驱动器；以及

第二电源，其在所述第二模式下连接至所述高侧栅极驱动器，

通过所述开关电路从所述第一电源以及第二电源中选择的一方连接至所述高侧栅极驱动器。

4.根据权利要求3所述的系统级封装，其中，

所述第二电源包括电荷泵电路的至少一部分或自举电路的至少一部分。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的系统级封装，其中，

所述系统级封装具备：

通信电路，其连接至所述多个端子电极中的某一个，从外部接受电机控制程序，并将所述电机控制程序存储至所述存储器。

6.一种电机驱动电路装置，其中，具备：

逆变器输出电路，其包括串联连接的高侧晶体管和低侧晶体管的多个组，且从各组中的所述高侧晶体管与所述低侧晶体管之间的连接节点生成多相的电机驱动电压；以及

系统级封装，其输出控制所述高侧晶体管和所述低侧晶体管中的各个晶体管的开关动作的栅极驱动信号，

所述系统级封装为权利要求1至5中的任一项所述的系统级封装。

7.根据权利要求6所述的电机驱动电路装置，其中，

与所述逆变器输出电路的所述连接节点的电位无关，控制所述高侧晶体管的开关动作的所述栅极驱动信号的电位变化范围被设定为与控制所述低侧晶体管的开关动作的栅极驱动信号的电位变化范围相同的范围，

所述逆变器输出电路包括：预驱动电路，其响应于控制信号，生成控制所述高侧晶体管和所述低侧晶体管中的各个晶体管的开关动作的信号并输入至所述高侧晶体管和所述低侧晶体管中的各个晶体管，

所述电机驱动电路装置还具备：接受从所述系统级封装所具备的所述模拟电路芯片的所述栅极驱动电路输出的所述栅极驱动信号，降压并转换为所述控制信号，且输入至所述预驱动电路的电路。

8.一种电机模块，其中，具备：

权利要求6或7所述的电机驱动电路装置；以及

电机，其连接至所述电机驱动电路装置。