[发明专利]系统级封装以及电机驱动电路装置

说明书

一种连接至逆变器输出电路而使用的系统级封装，具有：模拟电路芯片，其包括向端子电极输出控制逆变器输出电路的开关动作的栅极驱动信号的多个栅极驱动电路；以及计算机芯片，其具有存储电机控制程序的存储器。所述系统级封装能够切换第一模式和第二模式，在所述第一模式中，与逆变器输出电路中的高侧晶体管与高侧晶体管之间的连接节点的电位无关，将控制高侧晶体管的开关动作的栅极驱动信号的电位变化范围设定为与控制低侧晶体管的开关动作的栅极驱动信号的电位变化范围相同的范围；在所述第二模式中，根据逆变器输出电路的连接节点的电位改变控制高侧晶体管的开关动作的栅极驱动信号的电位变化范围。

技术领域

本申请涉及一种能够适当地用于电机驱动电路的系统级封装及具备该系统级封装的电机驱动电路装置。另外，本申请还涉及一种具备电机和电机驱动电路装置的电机模块。

背景技术

无刷DC电机以及交流同步电机等电机通过三相电流驱动。为准确控制三相电流的波形，采用矢量控制等复杂的控制技术。在这种控制技术中，需要进行高级的数学运算，且采用微控制器(Micro-Controller)等数字运算电路。矢量控制技术被运用于电机的负荷变动较大的用途，例如洗衣机、电动助力自行车、电动滑板车、电动动力转向、电动汽车、工业设备等领域。另一方面，在输出功率相对小的电机中，采用其他电机控制方式。

以往，配合于电机，通过适当组合微控制器、栅极驱动电路、运算放大器、DC-DC转换器等各种电路部件来制作电机的控制电路。

作为控制逆变器的外围电路，专利文献1公开了将栅极信号生成电路和栅极驱动电路集成于一个半导体集成电路芯片(一个半导体基板)上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-187435号公报

发明内容

发明要解决的课题

根据电机的种类和大小，有必要适当选定控制用微控制器、栅极驱动电路、运算放大器、DC-DC转换器等部件，并在逐个进行评价的基础上，将这些部件安装于一个电路板上。因此，随着电机的用途扩大，需要的电子部件的种类变多，存在电机驱动电路装置的开发和制造成本增加的课题。即使使用专利文献1所公开的半导体集成电路芯片，状况也无较大差异。

本公开中的系统级封装以及电机驱动电路装置的实施方式能够解决这样的课题。

用于解决课题的手段

本公开的示例性系统级封装连接至逆变器输出电路而使用，该逆变器输出电路包括：串联连接的高侧晶体管和低侧晶体管的多个组，且从各组中的所述高侧晶体管与所述低侧晶体管之间的连接节点生成多相电机驱动电压。该系统级封装在实施方式中具有：支持体，其具有多个端子电极；模拟电路芯片，其与所述多个端子电极中包括的第一端子电极群电连接，包括将控制所述高侧晶体管和所述低侧晶体管中的各个晶体管的开关动作的栅极驱动信号输出至所述第一端子电极群的某个端子电极的多个栅极驱动电路；以及计算机芯片，其与所述多个端子电极中包括的第二端子电极群和所述模拟电路芯片电连接，具有存储电机控制程序的存储器。所述系统级封装能够切换第一模式和第二模式，在所述第一模式中，与所述逆变器输出电路的所述连接节点的电位无关，将控制所述高侧晶体管的开关动作的栅极驱动信号的电位变化范围设定为与控制所述低侧晶体管的开关动作的栅极驱动信号的电位变化范围相同的范围；在所述第二模式中，根据所述逆变器输出电路的所述连接节点的电位，改变控制所述高侧晶体管的开关动作的栅极驱动信号的电位变化范围。

发明效果