[发明专利]基于银合金的溅射靶

说明书

本发明涉及一种溅射靶，其包括银合金，所述银合金包含：基于所述银合金的总重量，0.01至2重量％的选自铟、锡、锑和铋中的第一元素，和基于所述银合金总重量的0.01至2重量％的钛，并且具有不大于55μm的平均晶粒尺寸。

技术领域

本发明涉及一种溅射靶，其包含用于沉积抗聚集层的银合金，以及涉及这种溅射靶的制备方法。

背景技术

由于良好的反射性能，银成为在光学数据存储领域、显示应用领域和光电子学领域中常用的涂布材料。根据应用环境和其它相邻层，银趋向于腐蚀，这导致反射性能损伤，以及甚至部件故障。

由于聚集，在沉积和/或后续加工步骤期间升高的温度(如大于200℃的温度)可能显著破坏银层的光学性能和/或电性能，所以银层的使用进一步受到了限制。聚集显示雾度值的突然增加(漫射光散射)以及反射和导电性的急剧下降。

已知当将如铟、铋、锑或锡的合金元素加入到银中时可以改善腐蚀性，请参见EP1489193。例如，EP 2487274 A1公开了包含至多1.5重量％的铟且具有在150至400μm范围内的平均晶粒尺寸的银合金。US 7,767,041描述了含铋的银合金。

JP 2000-109943描述了包含0.5至4.9at％的钯的银合金。US 2004/0048193通过加入钐来改善腐蚀稳定性。

EP 1 736 558描述了用作反射涂层的银合金。这种银合金包含至少两种合金元素，其中，第一合金元素为铝、铟或锡，以及第二合金元素可以选自多种其它金属元素。

在US 7,413,618中，通过加入Ga和稀土金属，或Cu、Sn解决了改善抗聚集的问题。通过溅射优选的合金组合物来实现腐蚀稳定性和抗聚集的改善。

除了别的之外，通过包含Sn、Pb、Zn、In、Ga和，如Al、Cu或钛作为其它元素的银合金来实现印刷导电膏关于电阻率的腐蚀和温度稳定性，参见US 2005/0019203。

已知用于CD的“记录层(recording layers)”的用于改善银层的抗聚集的解决方案。JP 2004-0002929描述了包含Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Au、At、Zn、Al、Ga、In、Si、Ge、Sn(0.1至8at％)的银。EP 1889930、EP 1889931、EP1889932和EP 18889933报道了对于改善抗聚集至多20at％的类似的复合物体系。类似地，US 6,896,947描述了包含银合金的用于光学记录层的层体系。US 5,853,872特别地通过将耐高温金属加入到合金中来改善银的抗聚集性，尽管这并不能刻意控制腐蚀稳定性。US2007/0020138通过加入Mo或Ni和铟提高了银的抗聚集性。

总之，可以注意到，关于向合金中的添加，一方面，随着某种元素的量的增加，腐蚀稳定性和抗聚集可以得以提高，但是，另一方面，不利地影响反射性和导电性降低的风险也在增加。在多物质体系中，特别是不具有固溶体形成的那些，元素的均匀分布是非常重要的。

原则上，这种反射层可以经由不同的涂布方法应用于基底上。优选的方法为溅射，其中，使用溅射靶。如本领域的技术人员所了解，溅射靶被理解为表示要被溅射的阴极溅射体系的材料。

溅射靶的化学组成必须考虑待制备的涂层的所要求的性能。例如，如果具有高腐蚀稳定性和聚集稳定性的基于银的反射涂层经由溅射法制备时，所述溅射靶可以由包含抑制腐蚀且抑制聚集的合金元素的银合金组成。

溅射靶通常需要满足的一个重要的标准是非常恒定的溅射率，从而能够形成具有优选的最小层厚度波动的涂层。除了别的之外，大的层厚度波动还不利地影响银涂层的反射特性。特别是在还需要显示透明性的薄层的情况下，高度的层厚度均一性，而因此均一的溅射性，是非常重要的。均一的溅射性额外促进高的靶材利用率，而因此提高所述方法的效率。