[发明专利]具有含多层组装垫的引线框的半导体封装

权利要求书

1.一种半导体装置，其包括：

引线框，其包含：

片状金属框，其在第一平面层中，所述片状金属框具有金属引线及从所述片状金属框向内延伸的第一金属垫，所述第一金属垫由第一金属带系结到所述片状金属框；

第二金属垫，其在平行于所述第一平面层且与所述第一平面层间隔开的第二平面层中，所述第二金属垫由第二金属带系结到所述片状金属框；及

第三金属垫，其在平行于所述第二平面层且与所述第二平面层间隔开并且从所述第一平面层附加的第三平面层中，所述第三金属垫由第三金属带系结到所述第二金属垫，背对所述第一金属垫的第三金属垫的表面是可焊接的；

至少一个半导体芯片，其附接到所述第一金属垫、所述第二金属垫和所述第三金属垫中的至少一个且电连接到所述金属引线；以及

封装，其囊封所述至少一个芯片、所述金属引线、所述第一金属垫及所述第二金属垫以及所述第三金属垫的部分，同时使所述第三金属垫的所述表面未囊封。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第二金属垫和所述第三金属垫适于偏置到所述片状金属框的金属引线的电势。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第二金属垫进一步由所述第二金属带系结到所述金属引线中的一或多个。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第三金属垫进一步由所述第三金属带系结到所述片状金属框。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第三金属垫进一步由所述第三金属带系结到所述金属引线中的一或多个。

6.一种半导体装置，其包括：

第一垫，其在第一平面层通过第一带连接到多个引线中的至少一个引线；

第二垫，其在第二平面层通过第二带连接到所述第一垫；

至少一个半导体芯片，其位于所述第一垫和所述第二垫中的至少一者上且电连接到所述多个引线；以及

封装，其囊封所述至少一个半导体芯片、所述引线、所述第一垫及所述第二垫的部分，其中所述第二垫的背对所述第一垫的表面未囊封，

其中所述第一带和所述第二带包括金属带，且其中所述第一垫和所述第二垫包括金属垫。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中所述多个引线在第三平面层。

8.根据权利要求6所述的半导体装置，其进一步包括至少一个无源元件，所述至少一个无源元件在所述第一垫和所述第二垫中的至少一者上且电连接到所述多个引线。