[发明专利]具有含多层组装垫的引线框的半导体封装

说明书

在所描述的实例中，一种引线框(100)包含：片状金属框(101)，其在第一平面层中，其中所述框(101)具有金属引线(110)及从所述框(101)向内延伸的第一金属垫(120)，且所述第一金属垫(120)由第一金属带(120a)系结到所述框(101)。所述引线框(100)进一步具有：第二金属垫(130)，其在平行于所述第一平面层且与所述第一平面层间隔开的第二平面层中，其中所述第二金属垫(130)由第二金属带(132)系结到所述框(101)。而且，所述引线框(100)具有：第三金属垫(140)，其在平行于所述第二平面层且与所述第二平面层间隔开并且从所述第一平面层附加的第三平面层中，其中所述第三金属垫(140)由第三金属带(131)系结到所述第二金属垫(130)。

本发明大体上涉及半导体装置及过程，且更特定来说，涉及引线框结构及引线框制造方法，所述引线框具有位于一个以上层处的组装垫。

背景技术

用于半导体装置的金属引线框提供组装垫作为用于牢固地定位半导体芯片的稳定支撑件，且进一步提供用于使电导体极其靠近芯片的大量引线。引线的尖端与芯片端子之间的剩余间隙通常由细线(通常是直径约25μm的铜或金)桥接。

出于制造容易性及降低成本的原因，单件式引线框通常由例如铜(厚度范围通常是120到250μm)的平坦薄金属片制造。引线框的所期望形状从原始平坦片蚀刻或冲压而成。出于多数目的，典型引线的长度可大大长于其宽度。

出于线接合的技术原因，通常需要将芯片安装垫定位在引线的起始平面下端约10到20μm的水平平面中。在一些装置中，高度差可能更大。因此，连接芯片安装垫与框的那些带必须弯曲以克服两个平行平面之间所需的高度差。

耗散高功率或用于高频电信中的半导体装置通常需要封装以使得所述封装允许引线框暴露封装的底表面处的芯片组装垫以便促进垫到外部散热器的直接附接。在这些装置中，芯片安装垫的水平平面与引线的水平平面之间的距离(以与平面成直角沿着线所测量)显著增大。在具有约1.0mm的最终厚度的封装中，所述距离可在400与500μm之间。如果所述距离由带以30°或更小的倾斜角桥接，那么此挑战通常可通过伸长同时保持在材料特性限制内(例如对于铜，小于约8％)来满足。

发明内容

在所描述的实例中，一种引线框包含：框及多个引线，其在第一水平平面中；第一芯片安装件，其在第二水平平面中；第二芯片安装垫，其在第三水平平面中；以及多个带，其连接所述芯片安装垫与所述框。所述带具有几何结构，其经设计以使得所述带可基于固有材料特性适应形成过程中超过简单伸长限制的弯曲及伸展。所述芯片安装垫中的至少一个芯片安装垫延伸到囊封塑料封装且延伸穿过所述囊封塑料封装。

附图说明

图1展示根据一实施例的引线框的透视俯视图，其中半导体芯片附接到多个平面层处的垫。

图2说明图1的引线框的透视仰视图，其中半导体芯片附接到多个平面层处的垫。

图3显示根据另一实施例的引线框的透视俯视图，其中半导体芯片附接到多个平面层处的垫。

图4描绘图3的引线框的透视仰视图，其中半导体芯片附接到多个平面层处的垫。

具体实施方式

对于具有囊封于标准厚度封装(1.0mm)中的芯片的许多装置系列，电子设备及应用的市场需要如下装置，其中封装暴露芯片组装垫以进行有效热耗散，甚至对于大芯片区及(有时)多芯片组合件也是如此。而且，封装应具有小占用面积。为了暴露厚度大于约1.0mm的封装中的芯片安装垫，芯片安装垫的水平平面与引线的水平平面之间的直线距离增大高达超过“薄”封装中的相应距离的260％(在1100到1200μm的范围内)。由于标准厚度封装，可能需要大于8％的铜带伸长，其超过了铜引线框材料的弹性限制且将导致片段破裂及断开。