[发明专利]多层基板及雷达装置有效

专利信息
申请号: 201680067299.X 申请日: 2016-10-25
公开(公告)号: CN108370078B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 岸田武纮;井上修平 申请(专利权)人: 古野电气株式会社
主分类号: H01P3/00 分类号: H01P3/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 汪丽红
地址: 日本兵库县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多层 雷达 装置
【权利要求书】:

1.一种多层基板,其特征在于包括:

多个介电层,在各自的两表面设置接地层,介隔各所述接地层而相互层叠;

信号线,形成在所述介电层的表面;以及

多个通孔,通过在所述多个介电层的层叠方向上贯穿所述多个介电层中的至少一个,而将多个所述接地层电性连接,

多个所述接地层包含:

输入侧接地层部,形成在输入侧区域,所述输入侧区域为所述信号线中的进行信号的输入一侧的区域;

输出侧接地层部,形成在输出侧区域,所述输出侧区域为所述信号线中的进行信号的输出一侧的区域;以及

中间接地层部,形成中间区域,所述中间区域为在所述输入侧接地层部与所述输出侧接地层部之间的区域,且

所述输入侧接地层部及所述输出侧接地层部各自的层数少于所述中间接地层部,

所述信号线形成在所述多层基板中的其中一侧的表面,

所述多个通孔具有形成在所述中间区域的多个第1通孔及多个第2通孔,

所述多个第1通孔在所述信号线的宽度方向的其中一侧沿与所述信号线平行的方向排列,

所述多个第2通孔在所述信号线的宽度方向的另一侧沿与所述信号线平行的方向排列,

多个所述接地层中,设置在与所述信号线的同层上所形成的接地层最靠近一侧的接地层是作为近距离接地层而设置,

多个所述接地层中,设置在距所述信号线的同层上所形成的接地层最远一侧的接地层是作为远距离接地层而设置,且

所述信号线中,从形成在所述中间区域的中间区域信号线部到所述第1通孔或所述第2通孔的距离、与从所述近距离接地层到所述远距离接地层的距离相加所得的值是以成为经由所述信号线收发的谐波的波长的四分之一的方式设定。

2.根据权利要求1所述的多层基板,其特征在于:

所述输入侧接地层部及所述输出侧接地层部分别形成有两层,所述中间接地层部形成有三层以上。

3.根据权利要求1或2所述的多层基板,其特征在于:

所述多个第1通孔与所述多个第2通孔的距离是以成为经由所述信号线收发的所述信号的所述谐波的半波长以上、且小于所述谐波的波长的方式设定。

4.根据权利要求3所述的多层基板,其特征在于:

所述信号线中形成在所述中间区域的中间区域信号线部的长度是以成为所述谐波的半波长的整数倍的方式设定。

5.根据权利要求3所述的多层基板,其特征在于:

所述信号线中形成在所述输入侧区域的输入侧区域信号线部的长度是基于所述谐波的阻抗而设定。

6.根据权利要求4所述的多层基板,其特征在于:

所述信号线中形成在所述输入侧区域的输入侧区域信号线部的长度是基于所述谐波的阻抗而设定。

7.根据权利要求1所述的多层基板,其特征在于:

所述多个通孔还具有形成在所述中间接地层部的多个第3通孔、及多个第4通孔,

所述多个第3通孔在所述多个第1通孔与所述信号线之间沿与所述信号线平行的方向排列,

所述多个第4通孔在所述多个第2通孔与所述信号线之间沿与所述信号线平行的方向排列,

多个所述接地层中,所述信号线的同层上所形成的接地层是作为基准接地层而设置,

多个所述接地层中,设置在距所述基准接地层最远一侧的接地层是作为第1远距离接地层而设置,

多个所述接地层中,与所述第1远距离接地层最靠近的接地层是作为第2远距离接地层而设置,且

所述第1通孔及所述第2通孔沿所述层叠方向延伸而将所述第1远距离接地层及所述第2远距离接地层、或所述基准接地层及所述第1远距离接地层电性连接,并且所述第1通孔与所述第2通孔的距离是以成为经由所述信号线收发的所述信号的二次谐波的半波长以上、且小于所述二次谐波的波长的方式设定,

所述第3通孔及所述第4通孔沿所述层叠方向延伸而将所述基准接地层与所述第2远距离接地层电性连接,并且所述第3通孔与所述第4通孔的距离是以成为经由所述信号线收发的所述信号的三次谐波的半波长以上、且小于所述三次谐波的波长的方式设定。

8.一种雷达装置,其具备根据权利要求1至7中任一项所述的多层基板。

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