[发明专利]多层基板及雷达装置

说明书

本发明提供一种结构简化且具有良好的高频特性的用于收发高频信号的多层基板。以多层基板(10)为对象，所述多层基板(10)包括：介隔接地层(20、26、31、36)而相互层叠的多个介电层(11、12、13)；以及形成在介电层(11)的表面，进行信号的输入/输出的信号线(16)。多个接地层包含：形成在信号线中的进行信号的输入一侧的区域的输入侧接地层部；形成在信号线中的进行信号的输出一侧的区域的输出侧接地层部；以及形成在输入侧接地层部与输出侧接地层部之间的区域的中间接地层部。输入侧接地层部及输出侧接地层部各自的层数少于中间接地层部。

技术领域

本发明涉及一种进行高频信号的收发时所使用的多层基板、以及具备多层基板的雷达装置。

背景技术

现有已知的高频信号收发用多层基板中，为了抑制谐波，例如在多层基板中形成有滤波电路(filter circuit)或者匹配电路(matching circuit)。

另外，专利文献1中公开有以下内容：通过将多层基板中的内部导体层露出，并使作为系统接地(system ground)的框体与所述内部导体层的露出部分接触，可构成具有良好的高频特性的多层基板。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利特开2005-244110号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，如果如上所述在多层基板中形成滤波电路或者匹配电路，则图案会因此而复杂化。

另外，关于专利文献1所公开的多层基板，为了使内部导体层向外部露出而需要在基板中形成凹状或阶差状的部分，基板的形状复杂化，因而就成本方面来说欠佳。

本发明是为了解决所述问题而成，其目的在于提供一种结构简化且具有良好的高频特性的多层基板。

[解决问题的技术手段]

(1)为了解决所述问题，本发明的一方案的多层基板包括：多个介电层，在各自的两表面设置接地层，介隔各所述接地层而相互层叠；信号线，形成在所述介电层的表面，进行信号的输入/输出；以及多个通孔(via)，通过在所述多个介电层的层叠方向上贯穿所述多个介电层中的至少一个，而将多个所述接地层电性连接，多个所述接地层包含：输入侧接地层部，形成在所述信号线中的进行信号的输入一侧的区域即输入侧区域；输出侧接地层部，形成在所述信号线中的进行信号的输出一侧的区域即输出侧区域；以及中间接地层部，形成在所述输入侧接地层部与所述输出侧接地层部之间的区域即中间区域，且所述输入侧接地层部及所述输出侧接地层部各自的层数少于所述中间接地层部。

(2)优选的是，所述输入侧接地层部及所述输出侧接地层部分别形成有两层，所述中间接地层部形成有三层以上。

(3)优选的是，所述多个通孔具有形成在所述中间区域的多个第1通孔及多个第2通孔，所述多个第1通孔在所述信号线的宽度方向的其中一侧沿与所述信号线平行的方向排列，所述多个第2通孔在所述信号线的宽度方向的另一侧沿与所述信号线平行的方向排列，且所述多个第1通孔与所述多个第2通孔的距离是以成为经由所述信号线收发的所述信号的谐波的半波长以上、且小于所述谐波的波长的方式设定。

(4)更优选的是，所述信号线中形成在所述中间区域的中间区域信号线部的长度是以成为所述谐波的半波长的整数倍的方式设定。

(5)优选的是，所述信号线中形成在所述输入侧区域的输入侧区域信号线部的长度是基于所述谐波的阻抗(impedance)而设定。