[发明专利]电子设备壳体、电子设备壳体的制造方法以及具备该电子设备壳体的断路器

权利要求书

1.电子设备壳体，具备容纳电子设备部件的盒、和安装于所述盒处并具有从所述盒露出的外表面的盖片，其特征在于，

所述盒具有装载所述盖片的端面、从所述端面凹陷而形成容纳所述电子设备部件的空间的容纳凹部、从所述端面突出并嵌合所述盖片的第一突出部、及从所述第一突出部向该盒的内部突出并与所述外表面接合的第二突出部，

所述盒以含有载荷挠曲温度为120℃以上320℃以下、且熔点与载荷挠曲温度之差为15℃以上的热塑性树脂组合物的方式而得以形成。

2.如权利要求1所述的电子设备壳体，其中，所述第一突出部从所述外表面突出而形成。

3.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，其中，所述盒具有与所述端面或该端面的延长面相交的外侧面，所述第一突出部配置在比所述外侧面更靠该盒的内部。

4.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，其中，所述第一突出部的前端部比所述第二突出部更远离所述端面地突出。

5.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，其中，所述第一突出部绕所述盖片的整周无缝地连续地形成。

6.如权利要求5所述的电子设备壳体，其中，所述第二突出部绕所述盖片的整周无缝地连续地形成。

7.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，其中，所述盒进一步具有从所述第一突出部向该盒的外部突出的第三突出部。

8.电子设备壳体的制造方法，其是如权利要求1所述的电子设备壳体的制造方法，其特征在于，包含

在所述容纳凹部中至少容纳所述电子设备部件的第一工序、

在所述端面安装所述盖片的第二工序、

把所述第一突出部向所述端面侧按压的第三工序、

至少对所述第一突出部以及所述盖片中的任一者加热而使所述第一突出部变形的第四工序。

9.断路器，其特征在于，在如权利要求1所述的电子设备壳体中，作为所述电子设备部件，容纳有固定片、可动片和热反应元件，所述固定片是具有固定接点的固定片，所述可动片是具有可动接点，且将该可动接点向所述固定接点按压以使其接触的可动片，所述热反应元件是通过随着温度变化进行变形来使所述可动片动作，从而使所述可动接点从所述固定接点分开的热反应元件。