[发明专利]具有基于沟槽模制的电磁干扰屏蔽的半导体封装

权利要求书

1.一种微电子封装，包括：

具有顶部衬底表面和衬底外周边的衬底，所述顶部衬底表面具有安装于其上的电子部件，并且所述顶部衬底表面具有导电迹线，所述导电迹线沿所述衬底外周边的至少部分设置；

在所述顶部衬底表面之上提供的模制化合物，所述模制化合物具有底部模制表面、顶部模制表面以及大体上覆盖所述衬底外周边的模制侧壁；以及

提供在所述模制侧壁上并覆盖所述顶部模制表面的环氧树脂，其中，所述环氧树脂包括导电颗粒，并且其中，覆盖所述顶部模制表面的所述环氧树脂和在所述模制侧壁上的环氧树脂电耦合。

2.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，所述环氧树脂还电耦合到所述导电迹线。

3.根据权利要求2所述的微电子封装，其中，所述导电迹线电连接到如下中的至少一者：(i)地，(ii)直流(DC)电压，或(iii)所述微电子封装的电源线电压。

4.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，所述衬底包括芯层和具有金属线的至少一个构建层，其中，所述金属线至少包括所述导电迹线。

5.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，所述模制化合物包括热固性环氧树脂化合物。

6.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，所述模制件包括导电结构，所述导电结构从所述底部模制表面延伸到所述顶部模制表面并且电连接到被提供为覆盖所述顶部模制表面的环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，所述环氧树脂包括如下中的至少一种：(i)固化的导电油墨，(ii)固化的导电膏，或(iii)银纳米颗粒。

8.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，所述电子部件是第一电子部件，并且其中，所述微电子封装还包括：

第二电子部件；以及

导电结构，所述导电结构电连接到所述导电迹线和提供在所述顶部模制表面上的所述环氧树脂，所述导电结构设置于所述第一电子部件和所述第二电子部件之间，在形成于所述模制件中的从所述底部模制表面延伸到所述顶部模制表面的沟槽中。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的微电子封装，还包括设置于所述衬底的底部衬底表面上的多个封装到板电连接。

10.一种方法，包括：

提供具有面板顶表面的封装衬底面板；

将第一电子部件和第二电子部件电气附接到所述面板顶表面；

在所述面板顶表面上沉积模制化合物，其中，所述模制化合物包封所述第一电子部件和所述第二电子部件；

向所述模制化合物的顶表面施加版框以固化所述模制化合物，以形成模制件，所述版框具有平坦部分和从所述平坦部分沿所述平坦部分的大体上法线方向延伸的一个或多个突出部，所述模制件具有顶部模制表面和接触所述面板顶表面的底部模制表面，其中，所述模制件包括对应于所述版框的所述突出部的一个或多个沟槽；以及

利用环氧树脂填充所述一个或多个沟槽，其中，所述环氧树脂包括导电颗粒。

11.根据权利要求10所述的方法，还包括通过填充的所述一个或多个沟槽中的第一沟槽和所述封装衬底面板的下方部分对所述封装衬底面板的部分进行单一化。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，通过填充的所述一个或多个沟槽中的所述第一沟槽和所述封装衬底面板的所述下方部分对所述封装衬底面板的所述部分进行单一化包括：

切割穿过填充的所述沟槽和所述封装衬底面板的所述下方部分，所述切割具有切割宽度，其中，所述切割宽度小于填充的所述多个沟槽中的所述第一沟槽的宽度。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，提供所述封装衬底面板包括提供封装芯，在所述封装芯上形成有至少一个构建层。