[发明专利]连接封装

权利要求书

1.一种用于容纳一或多个产品单元的设备，所述设备包括：

第一层；

第一多个端子，其经布置使得在所述第一层中形成开口之前及之后每一端子通过所述第一层与所述第一多个端子中的每一其它端子电通信；及

电子电路，其可操作用于在所述多个端子中的每一端子与每一其它端子之间进行第一电参数的成对测量；

其特征在于：

所述第一层是大体上连续的，且包含导电且未经图案化的第一区，且

所述多个端子经布置使得在第一位置处形成所述第一层中的所述开口引起在所述多个端子中的第一端子与第二端子之间测量的所述第一电参数的量值的第一有限改变。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述电子电路进一步可操作用于经由选自由电阻断层扫描及电阻抗断层扫描组成的群组的技术来确定所述第一层中的至少一个开口的位置。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述电子电路进一步可操作用于基于所述第一电参数的所述量值的所述第一有限改变来提供第一信号。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述电子电路可操作用于通过提供所述多个端子中的第一对端子之间的第一电刺激并且测量在第二多个端子的每一对处的所述第一电参数来进行所述成对测量，其中所述第一多个端子包含所述第一端子、第二端子及所述第二多个端子，且其中所述第二多个端子排除所述第一端子及第二端子。

5.根据权利要求4所述的设备，其中所述电子电路进一步可操作用于基于所述第二多个端子中的至少一对端子之间的所述第一电参数的所述量值的第一有限改变来提供第一信号。

6.根据权利要求5所述的设备，其中所述电子电路进一步可操作用于通过提供所述第二多个端子中的第三端子与第四端子之间的第二电刺激、并且测量第三多个端子中的每一对端子之间的所述第一电参数来进行所述成对测量，其中所述第二多个端子包含所述第三端子、第四端子及所述第三多个端子，且其中所述第三多个端子排除所述第三端子及第四端子。

7.根据权利要求4所述的设备，其中所述电刺激选自由电压及电流组成的群组。

8.一种用于监测封装的状态的方法，所述方法包括：

提供所述封装，使得其包含：

第一层；及

第二层，其包含一或多个空腔，其中所述第一层及第二层经接合使得所述一或多个空腔中的每一者及所述第一层共同界定可操作用于固持产品单元的贮存器；

提供第一多个端子，其经布置使得在所述第一层中形成第一开口之前及之后每一端子通过所述第一层与所述第一多个端子中的每一其它端子电通信；以及

提供指示所述第一开口的所述形成的第一信号；

其特征在于：

所述第一层经提供使得其是大体上连续的，且包含导电且未经图案化的第一区；且

所述第一信号是基于在所述第一多个端子中的至少第一对端子之间测量的第一电参数的量值的第一有限改变。

9.根据权利要求8所述的方法，其进一步包括提供基于检测到所述第一有限改变的时间的第二信号。

10.根据权利要求8所述的方法，其进一步包括：

提供所述第一多个端子中的第二对端子之间的第一刺激；以及

测量第二多个端子中的每一对端子之间的所述第一电参数，其中所述第一多个端子包含所述第二多个端子，且其中所述第二多个端子排除所述第二对端子；

其中在所述第二多个端子中的至少一对之间测量的所述第一电参数中检测到所述第一有限改变；且

其中在所述第二多个端子中的每一对端子处的所述第一电参数是基于所述第一刺激。

11.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括基于在所述第二多个端子中的所述至少一对端子之间测量的所述电参数的所述量值来估计所述第一开口的第一位置，其中所述第一信号经提供使得其包含所述第一位置。