[发明专利]连接封装

说明书

本发明揭示一种用于确定片剂(112)何时已从例如泡罩包装(400)的容器移除的方法及设备。所述方法包含测量与包含在所述泡罩包装(400)中的未经图案化的盖膜(104)电通信的至少两个端子(402)之间的电特性，例如电阻或阻抗，其中将片剂(112)从所述泡罩包装(400)移除在所述盖膜(104)中产生开口，借此引起所述电特性的有限改变。

技术领域

本发明大体上涉及封装，并且更特定来说，涉及智能封装。

背景技术

术语“封装”是指从产品生产直到产品使用收集环绕产品的不同组件。其通常用于多种目的(经常是同时用于多种目的)，例如在运输及处置期间提供免受物理损坏的保护、防盗、防止污染、提供免受由于静电放电等引起的电损坏的保护、防止篡改、抑制产品劣化及类似者。

近年来，泡罩包装已成为例如玩具、硬件、电子器件及药品等的许多产品的主要封装形式。泡罩包装的主要组件是在可成形层中制成的空腔，其通常由一种类型的热成形塑料制成。在某些情况下，可成形层向后折叠到自身上，借此密封空腔并形成“蛤壳”封装。更典型地，将金属箔的封盖密封件接合到可形成层上作为背层以密封空腔，借此形成一或多个封闭式贮存器。

随着泡罩封装变得相当普遍，人们对通过添加智能来改进其效用越来越感兴趣。此类封装被称为“智能”、“主动”或“连接”封装，所述封装包含传感器及监测电路，其可用于提供产品状态、监测新鲜度、跟踪温度暴露、记录给予封装的撞击、在一或多个产品单元已从封装移除时发送警报及类似者。此外，可能包含复杂的产品代码，所述产品代码非常难以拷贝，借此挫败伪造企图。因此，此添加的智能可增强防盗、抑制产品仿造、实现产品端到端(即，从生产到消费者)的跟踪等。

遗憾的是，用于提供智能封装的常规方法通常复杂、昂贵并且经常易于损坏。

最简单的现有技术方法依赖于经图案化的电迹线，所述电迹线经布置使得其在从封装移除单元期间被破坏，第8,960,440号美国专利及第2010/0089789号美国专利公开案中揭示所述现有技术方法的实例。针对多单元泡罩包装，通常在每一贮存器上方安置单独迹线。电子电路监测每一迹线的电阻，并在检测到迹线中的一者的无穷大电阻时产生信号。不幸的是，将经图案化的迹线并入泡罩包装中需要对常规封装方法进行重大修改。因此，其增加显著的复杂性及成本。此外，狭窄的导电迹线会受到腐蚀及物理损坏，其可能会导致单元移除的错误指示。

另一现有技术智能封装方法依赖于封装中含有的产品单元的光学监测。然而，包含有源光源以及检测器的需要显著增加封装成本。此外，此类装置极其耗电，这缩短了用于为其供电的电池的寿命。

另一种常规智能封装方法采用与封装中含有的每一单元相关联的射频识别(RFID)标签。尽管这可高度可靠地跟踪封装产品，但这些方法需要能够供给RFID标签能量及读取RFID标签的专用基站。此外，RFID标签可操作的范围相当短。更进一步，大多数基于RFID的方法需要图案化金属箔封盖密封层以形成实现与标签的 RF通信的必要天线。

对实现封装产品的端到端跟踪的简单、低成本的智能封装方法的需求仍然未得到满足。

发明内容

本发明能够通过连接的封装从生产到消费跟踪例如药物、药品、食品、消费型电子产品、电池等的产品。本发明的实施例可操作以用于以无线方式报告药品遵从性、环境暴露(例如，温度、撞击、化学暴露等)、篡改及盗窃。

本发明的说明性实施例是用于制药产品的智能封装。所述封装包含：第一层，其导电且未经图案化；第一及第二端子，其电连接到第一层以使得其通过第一层电通信；第二层，其具有多个空腔；以及电路，其用于监测第一端子与第二端子之间的电阻并提供指示开口在第一层中的形成的输出信号。第一层及第二层经接合使得第一层及空腔共同界定多个贮存器，每一贮存器可操作用于定位药片。在一些实施例中，贮存器可操作用于固持另一医药产品单元，例如药丸、胶囊、锭剂及类似物。在一些实施例中，贮存器可操作用于固持另一个产品单元，例如玩具、食品、电子产品等。