[发明专利]用于生产功能模块的方法有效
申请号: | 201680068443.1 | 申请日: | 2016-09-19 |
公开(公告)号: | CN108369971B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 简-埃里克·埃勒斯;罗曼·格拉斯 | 申请(专利权)人: | 蒂森克虏伯钢铁欧洲股份公司;蒂森克虏伯股份公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/049;H01L31/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张凯;张杰 |
地址: | 德国杜*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 生产 功能模块 方法 | ||
1.用于生产功能模块(1)的方法,所述功能模块具有由金属扁平基板(2)和安置在所述金属扁平基板(2)上电的功能层(3)组成的材料复合物,所述材料复合物具有位于所述材料复合物的接触区域(4,4’)中的孔(5’,5”),所述孔用于穿过金属扁平基板(2)进行对功能层(3)在背面的电接触,其中所述方法设置有下列步骤:
A.准备金属扁平基板(2),
B.准备功能层(3),
C.在所述金属扁平基板(2)上和/或在所述功能层(3)上施加胶粘层(6),以将所述功能层(3)与所述金属扁平基板(2)连接,
D.放置分隔件(7),以避免导致在接触区域(4,4’)中所述金属扁平基板(2)和所述功能层(3)之间借助于所述胶粘层(6)而产生粘附结合,
E.将所述功能层(3)放置在所述金属扁平基板(2)上,以借助于通过胶粘层(6)而引起的所述金属扁平基板(2)和所述功能层(3)之间的粘附结合将功能层(3)和金属扁平基板(2)连接为材料复合物,其中所述粘附结合在所述接触区域(4,4’)中由于所放置的分隔件(7)而中断,
F.在放置功能层(3)之后沿着位于接触区域(4,4’)中的分割线(8’,8”)将所述材料复合物的一个区段分离下来,在所述接触区域(4,4’)中将所述功能层(3)从所述金属扁平基板(2)上翻开,并在所述金属扁平基板(2)中打孔,
G.将位于接触区域(4,4’)中的分隔件(7)移除,
H.将所述功能层(3)和所述金属扁平基板(2)在所述接触区域(4,4’)中结合以在所述接触区域(4,4’)中促成所述金属扁平基板(2)和所述功能层(3)之间的粘附结合。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过分离所述材料复合物的一个区段来制造功能模块坯件(10),所述区段至少在其侧边尺寸上对应于预设的功能模块(1)。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,下述步骤:
在接触区域(4,4’)中将功能层(3)从金属扁平基板(2)上翻开分离以及在所述金属扁平基板(2)中打孔,将位于接触区域(4,4’)中的分隔件(7)移除以及在接触区域(4,4’)中将功能层(3)和金属扁平基板(2)结合以促成在所述接触区域(4,4’)中金属扁平基板(2)和功能层(3)之间的粘附结合,
在将功能模块坯件(10)分离下来之后进行,并且在功能模块坯件(10)的第一边缘上实施,所述功能模块坯件由此继续加工为功能模块(1)。
4.根据前述权利要求中任意一项所述的方法,其特征在于,将所述金属扁平基板(2)形成为金属带材,尤其形成为钢带材,和/或将所述功能层(3)形成为功能层带。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,将功能层(3)放置在金属扁平基板(2)上这一步骤以借助于带材加工的胶合的形式进行。
6.根据前述权利要求中任意一项所述的方法,其特征在于,准备功能层(3)以准备功能膜的形式进行并且将所述功能层(3)借助于功能膜的胶合来放置在金属扁平基板(2)上。
7.根据前述权利要求中任意一项所述的方法,其特征在于,所述胶粘层(6)具有至少一个胶粘膜。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,压缩模量和胶粘膜厚度与分隔件(7)的厚度如此相协调,使得所述分隔件(7)在施加之后尽可能地压入胶粘膜中以在与接触区域(4,4’)临接的区域中进行粘附结合。
9.根据前述权利要求中任意一项所述的方法,其特征在于,所述分隔件(7)与所述胶粘层(6)一起施加。
10.根据前述权利要求中任意一项所述的方法,其特征在于,将所述分隔件(7)形成为分隔膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蒂森克虏伯钢铁欧洲股份公司;蒂森克虏伯股份公司,未经蒂森克虏伯钢铁欧洲股份公司;蒂森克虏伯股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680068443.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:钝化半导体衬底中缺陷的方法与装置
- 下一篇:用于光伏电池加工的多操作工具
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的