[发明专利]用于生产功能模块的方法有效
申请号: | 201680068443.1 | 申请日: | 2016-09-19 |
公开(公告)号: | CN108369971B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 简-埃里克·埃勒斯;罗曼·格拉斯 | 申请(专利权)人: | 蒂森克虏伯钢铁欧洲股份公司;蒂森克虏伯股份公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/049;H01L31/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张凯;张杰 |
地址: | 德国杜*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 生产 功能模块 方法 | ||
本发明涉及一种用于生产功能模块(1)的方法。待生产的功能模块包括由金属扁平基板(2)和安置在该金属扁平基板(2)上的电功能层(3)组成的材料复合物并且在材料复合物的接触区域(4,4’)中具有孔(5’,5”),该孔用于穿过金属扁平基板(2)进行功能层(3)的背面电接触。该方法设定了以下步骤:A.准备金属扁平基板(2),B.准备功能层(3),C.在金属扁平基板(2)上施加胶粘层(6),D.放置分隔件(7),E.将功能层(3)放置在金属扁平基板(2)上,F.在放置功能层之后沿着分割线(8’,8”)分离材料复合物的一个区段,G.将位于接触区域(4,4’)中的分隔件(7)移除,H.将功能层(3)和金属扁平基板(2)在接触区域(4,4’)中结合以在接触区域(4,4’)中促成金属扁平基板(2)和功能层(3)之间的粘附结合。本发明此外还涉及一种功能模块。
技术领域
本发明涉及一种用于生产功能模块的方法。
背景技术
用于生产功能模块的方法例如由EP 2605280A1中已知。由现有技术中已知的方法可制造以具有其上安置有电功能层的金属基板,也叫做金属扁平基板的扁钢产品形式的功能模块。该金属扁平基板例如可以为钢制带材。以这种形式制造出的功能模块具有简单且可靠的电接触处,用于电接触功能层,其中该电接触处由沿该功能模块的纵向延伸连续形成的导电带材构成。这些导电带材可通过简单可靠的方式在功能模块的生产过程中嵌入该功能模块的结构中。通过功能模块的这种构建方案将导电带材如此安置,使得对该导电带材针对外部气候条件的影响所带来的功能受损进行很大程度上的保护。在具有施加在金属扁平基板上的电功能层的功能模块中,通常或者进行该功能层的侧面电接触或者正面电接触。其原因在于,若要将功能层进行背面电接触,金属扁平基板必须设置孔洞。对于已经制成的功能模块来说,为此已知的方法如铣削或者激光切割却伴随着损伤该功能模块的危险。然而,因此而通常作为替代设置的接触点,不论是侧面接触点还是正面接触点,都附带有缺点。在侧面接触点上尤其在功能模块的安装灵活性方面存在缺点,因为例如必须考虑到相应的可用空间。正面接触点的一个显著缺点是在耐气候性方面经常有问题,因为接触区域要经受气候考验。此外,由于遮蔽,可能会出现基于遮蔽效应的效率损失。出于此原因,存在这样的需求,即提供一方面允许背面电接触,另一方面又可过程可靠地、并且没有损坏风险地生产的功能模块。
发明内容
由此,本发明的目的在于,提供一种可有效并且过程可靠地生产的功能模块,该功能模块具有施加在金属扁平基板上的电功能层,其中给出了电功能层背面电接触点的简单的实现方法。
该目的利用用于生产具有权利要求1所述特征的功能模块的生产方法解决。此外,该目的利用具有权利要求15所述特征的功能模块解决。其它有利的设计方案和扩展方案从从属权利要求以及接下来的说明中给出。权利要求、说明书和附图中的一个或多个特征可以与其中的一个或多个其它的特征结合成为本发明的其它设计方案。所建议的内容仅理解为本发明撰写的构思,而不会限制该构思。
给出一种用于生产功能模块的方法,该功能模块具有由金属扁平基板和安置在该金属扁平基板上的电功能层组成的材料复合物。在该材料复合物的接触区域中设置有孔,该孔用于穿过金属扁平基板进行功能层的电接触。在本申请所用的术语中,这种电接触这叫做背面电接触。
电功能层这一概念表示至少也具有电功能性的功能层。尤其可包括光电功能性,但也可设定其它功能性,例如LED功能性。本文件框架内,功能层的概念总是指上述意义中的电功能层。
根据本发明的方法包括以下步骤:
A.准备金属扁平基板,
B.准备功能层,
C.在金属扁平基板上和/或在功能层上施加胶粘层,以将功能层与金属扁平基板连接,
D.放置分隔件,以避免导致在接触区域中金属扁平基板和功能层之间借助于该胶粘层而产生的粘附结合,
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蒂森克虏伯钢铁欧洲股份公司;蒂森克虏伯股份公司,未经蒂森克虏伯钢铁欧洲股份公司;蒂森克虏伯股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680068443.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:钝化半导体衬底中缺陷的方法与装置
- 下一篇:用于光伏电池加工的多操作工具
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的