[发明专利]具有共形EMI屏蔽的电子器件封装和有关方法

权利要求书

1.一种电子器件封装，包括：

衬底，其限定平面；

电子部件，其设置在所述衬底上；以及

材料层，其设置在所述电子部件和所述衬底的横向侧周围，

其中，所述材料层的第一部分设置在所述电子部件的横向侧周围并且被定向为与所述平面成小于90度的第一角，并且所述材料层的第二部分设置在所述衬底的横向侧周围并且被定向为与所述平面成小于90度的第二角，

其中，所述材料层的所述第一部分处于第一斜面，并且所述材料层的所述第二部分处于第二斜面。

2.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述材料层具有从0.5μm到15μm的厚度。

3.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述材料层形成电磁干扰屏蔽。

4.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述电子部件包括半导体器件。

5.根据权利要求1所述的电子器件封装，还包括设置在所述电子部件和所述材料层之间的模制化合物。

6.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述材料层的一部分设置在所述电子部件的顶侧周围。

7.根据权利要求6所述的电子器件封装，其中，所述横向侧上的材料层的厚度在所述顶侧上的材料层的厚度的80％以内。

8.根据权利要求6所述的电子器件封装，其中，所述顶侧上的材料层和所述横向侧上的材料层在厚度上是相等的。

9.根据权利要求6所述的电子器件封装，其中，所述材料层的设置在所述电子部件的顶侧周围的所述部分是平坦的。

10.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述材料层的一部分设置在所述衬底的一部分周围。

11.根据权利要求10所述的电子器件封装，其中，所述材料层的所述部分设置在所述衬底的横向侧周围。

12.一种用于制造电子器件封装的方法，包括：

将电子部件设置在衬底上，所述衬底限定平面；

将所述电子部件密封在模制化合物中；

在所述电子部件的横向侧周围形成所述模制化合物的侧表面；以及

在所述模制化合物和所述衬底的侧表面上形成材料层，

其中，所述材料层的第一部分设置在所述模制化合物的侧表面上并且被定向为与所述平面成小于90度的第一角，并且所述材料层的第二部分设置在所述衬底的侧表面上并且被定向为与所述平面成小于90度的第二角，

其中，所述材料层的所述第一部分处于第一斜面，并且所述材料层的所述第二部分处于第二斜面。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，密封所述电子部件包括在所述电子部件周围模制所述模制化合物。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述电子部件包括多个电子部件。

15.根据权利要求12所述的方法，其中，通过模制所述模制化合物来形成所述侧表面。

16.根据权利要求12所述的方法，其中，通过去除所述模制化合物的一部分来形成所述侧表面。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述电子部件是多个电子部件，并且还包括在所述电子部件之间划分衬底，以便将所述多个电子部件彼此分离到分立式封装中。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，通过用斜切锯条进行锯切来实现在所述电子部件之间划分衬底，并且其中，所述划分形成所述衬底的与所述平面成小于90度的角的侧表面。