[发明专利]具有共形EMI屏蔽的电子器件封装和有关方法

说明书

公开了电子器件封装。在一个示例中，电子器件封装可以包括底表面和从底表面延伸的侧表面。侧表面可以被定向为与底表面成非垂直角。在另一示例中，电子器件封装可以包括具有第一区域的平坦顶表面、具有第二区域的平坦底表面和在顶表面和底表面之间延伸的侧表面。第二区域可以大于第一区域。在又一示例中，电子器件封装可以包括限定平面的衬底、设置在衬底上的电子部件和设置在电子部件的横向侧周围的材料层。材料层可以被定向为与平面成小于90度的角。

技术领域

本文所述的实施方式通常涉及电子器件封装。

背景技术

在具有小形状因子的电子器件封装上例行地使用电磁干扰(EMI)屏蔽。当电子部件定位成一起靠近以便减小或防止在操作中的干扰时，EMI屏蔽很重要。用于创建EMI屏蔽的一种机制使用共形溅射技术。在这种情况下，在电子器件封装的被暴露外表面上将EMI屏蔽的材料溅射或沉积到期望厚度，以便创建EMI屏蔽层。

附图说明

发明特征和优点将从结合附图理解的接下来的详细描述中明显，附图一起作为示例示出了各种发明实施方式；以及其中：

图1根据示例示出了电子器件封装；

图2示出了图1的电子器件封装的顶视图的示意性表示；

图3根据用于制造电子器件封装的方法的示例示出了衬底，其上设置有电子部件；

图4根据用于制造电子器件封装的方法的示例示出了定位模槽以帮助将衬底上的电子部件密封在模制化合物中；

图5根据用于制造电子器件封装的方法的示例示出了通过在电子部件周围模制模制化合物来密封在衬底上的电子部件之上的模制化合物；

图6根据用于制造电子器件封装的方法的示例示出了衬底(其上有电子部件)和在模槽的去除之后封装电子部件的一层模制化合物；

图7根据用于制造电子器件封装的方法的示例示出了衬底，其上有在电子部件之间的模制化合物以便将电子部件彼此分离到分立式封装中；

图8根据用于制造电子器件封装的方法的示例示出了在与公共衬底分离之后的电子器件封装；

图9根据用于制造电子器件封装的方法的示例示出了电子器件封装，其上形成有EMI材料层；

图10根据另一示例示出了电子器件封装，其上形成有EMI材料层；

图11根据用于制造电子器件封装的方法的示例示出了衬底，其上设置有电子部件；

图12根据用于制造电子器件封装的方法的示例示出了密封在衬底上的电子部件的模制化合物；

图13根据用于制造电子器件封装的方法的示例示出了衬底，其上有在电子部件之间的模制化合物以便将电子部件彼此分离到分立式封装中；

图14根据用于制造电子器件封装的方法的示例示出了在分离之后的电子器件封装；

图15根据用于制造电子器件封装的方法的示例示出了电子器件封装，其上形成有EMI材料层；以及

图16是示例性计算系统的示意图。

现在将参考所示的示例性实施方式，且特定的语言将在本文用于描述其。然而将理解，并不因而预期对范围或特定的发明实施方式的限制。

具体实施方式