[发明专利]粘接剂组合物和结构体有效
| 申请号： | 201680068878.6 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108291131B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 森尻智树;竹田津润;田中胜;立泽贵;关耕太郎;菊地健太 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J4/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J175/14;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 结构 | ||
1.一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)在分子内具有氨基甲酸酯键与烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物、(c)自由基聚合性化合物、和(d)自由基聚合引发剂，
作为所述(a)成分、所述(c)成分、所述(d)成分，或除所述(a)成分、所述(b)成分、所述(c)成分和所述(d)成分以外的成分，含有(e)具有氨基甲酸酯键的化合物，
固化物的30～90℃时的平均线热膨胀系数小于或等于800ppm/K，
相对于所述(a)成分100质量份，所述(b)成分的含量超过5质量份。
2.如权利要求1所述的粘接剂组合物，所述(b)成分进一步具有选自由(甲基)丙烯酰基和乙烯基组成的组中的至少一种。
3.如权利要求1所述的粘接剂组合物，所述(e)成分包含选自由聚氨酯、聚酯氨基甲酸酯和氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯组成的组中的至少一种。
4.如权利要求2所述的粘接剂组合物，所述(e)成分包含选自由聚氨酯、聚酯氨基甲酸酯和氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯组成的组中的至少一种。
5.如权利要求1所述的粘接剂组合物，以该粘接剂组合物中的固体成分的总质量为基准，所述(c)成分的含量大于或等于20质量％。
6.如权利要求2所述的粘接剂组合物，以该粘接剂组合物中的固体成分的总质量为基准，所述(c)成分的含量大于或等于20质量％。
7.如权利要求3所述的粘接剂组合物，以该粘接剂组合物中的固体成分的总质量为基准，所述(c)成分的含量大于或等于20质量％。
8.如权利要求4所述的粘接剂组合物，以该粘接剂组合物中的固体成分的总质量为基准，所述(c)成分的含量大于或等于20质量％。
9.如权利要求1～8中任一项所述的粘接剂组合物，其进一步含有一次粒径小于或等于100nm的无机填料。
10.一种结构体，其具备权利要求1～9中任一项所述的粘接剂组合物或其固化物。
11.一种结构体，其具备：具有第一电路电极的第一电路构件、具有第二电路电极的第二电路构件、以及配置于所述第一电路构件和所述第二电路构件之间的电路连接构件，
所述第一电路电极和所述第二电路电极电连接，
所述电路连接构件包含权利要求1～9中任一项所述的粘接剂组合物或其固化物。
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