[发明专利]粘接剂组合物和结构体

说明书

一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)在分子内具有氨基甲酸酯键与烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物、(c)自由基聚合性化合物、和(d)自由基聚合引发剂，作为(a)成分、(c)成分、(d)成分，或除(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分以外的成分，含有(e)具有氨基甲酸酯键的化合物，固化物的30～90℃时的平均线热膨胀系数小于或等于800ppm/K。

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物和结构体。

背景技术

在半导体元件和液晶显示元件(显示器显示元件)中，一直以来，以使元件中的各种构件结合为目的而使用各种粘接剂。粘接剂所要求的特性以粘接性为首，涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等多个方面。另外，作为粘接中所使用的被粘接体，以印刷配线板、有机基材(例如聚酰亚胺基材)等为首，使用金属(钛、铜、铝等)、ITO、IZO、IGZO、SiN_x、SiO₂等具有多种多样的表面状态的基材，需要根据各被粘接体而进行粘接剂的分子设计。

以往，在半导体元件用粘接剂或液晶显示元件用粘接剂中使用显示出高粘接性和高可靠性的热固性树脂(环氧树脂、丙烯酸树脂等)。作为使用环氧树脂的粘接剂的构成成分，一般使用环氧树脂和潜伏性固化剂，所述潜伏性固化剂通过热或光而产生对于环氧树脂具有反应性的阳离子种或阴离子种。潜伏性固化剂是决定固化温度和固化速度的重要因素，从室温下的储存稳定性和加热时的固化速度的观点考虑，使用各种化合物。在实际的工序中，例如通过在温度170～250℃、10秒～3小时的固化条件下进行固化而获得了所期望的粘接性。

另外，近年来，随着半导体元件的高集成化和液晶显示元件的高精细化，元件间和配线间的间距狭小化，存在由于固化时的热而对周边构件造成不良影响的担忧。进一步，为了低成本化，需要使生产量提高，要求低温(90～170℃)且短时间(1小时以内，优选为10秒以内，更优选为5秒以内)的粘接。换言之，要求低温短时间固化(低温快速固化)的粘接。已知为了实现该低温短时间固化，需要使用活化能低的热潜伏性催化剂，但非常难以兼具在室温附近的储存稳定性。

因此，近年来正在关注并用了(甲基)丙烯酸酯衍生物与作为自由基聚合引发剂的过氧化物的自由基固化系粘接剂等。自由基固化系由于作为反应活性种的自由基非常富有反应性，因此可短时间固化，并且，由于在小于或等于自由基聚合引发剂的分解温度时，过氧化物稳定地存在，因此其是兼顾了低温短时间固化与储存稳定性(例如在室温附近的储存稳定性)的固化系。

然而，近年来，在上述自由基固化系粘接剂中，在85℃85％RH等的高温高湿处理(高温高湿试验)后，被粘接体与粘接剂的界面产生剥离成为了问题。

对此，至今为止已研究和报告了大量使如上所述的高温高湿处理后的被粘接体与粘接剂的界面的密合力(界面密合力)提高、抑制剥离产生的尝试(例如参照下述专利文献1～6)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-177204号公报

专利文献2：日本特开2010-111846号公报

专利文献3：日本特开2003-282637号公报

专利文献4：日本特开2003-277694号公报

专利文献5：日本特开2009-256619号公报

专利文献6：日本特开2013-191625号公报

发明内容

发明所要解决的课题

另外，对于用作粘接剂的粘接剂组合物，要求进一步提高高温高湿处理后的剥离抑制效果。