[发明专利]印刷线路板用基膜、印刷线路板用基材以及制造印刷线路板用基材的方法有效
| 申请号： | 201680068993.3 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108293296B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 桥爪佳世;冈良雄;春日隆;冈本健太郎;木村淳;上田宏 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08G73/10;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;张珂珂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 用基膜 基材 以及 制造 方法 | ||
1.一种印刷线路板用基膜，所述基膜包含聚酰亚胺作为主要成分，
其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，所述基膜在波数1494cm-1、1597cm-1和1705cm-1附近分别具有吸收峰，所述光谱是通过全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的，并且
波数1705cm-1附近的峰强度与波数1494cm-1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下。
2.一种印刷线路板用基材，所述基材包括：
根据权利要求1所述的印刷线路板用基膜；以及
堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。
3.根据权利要求2所述的印刷线路板用基材，其中所述金属层包括金属颗粒的烧结层。
4.一种制造印刷线路板用基材的方法，所述基材包括：
含有聚酰亚胺作为主要成分的基膜，以及
堆叠在所述基膜上的金属层，
所述方法包括：
对所述基膜的表面进行碱处理的步骤；
通过全反射红外吸收光谱以45°的入射角测量在所述碱处理步骤之后所述基膜的表面的吸收强度光谱的步骤；
识别出这样的基膜的步骤，其中在所述测量步骤中获得的所述吸收强度光谱中，该基膜的波数1705cm-1附近的峰强度与波数1494cm-1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，或者该基膜的波数1597cm-1附近的峰强度与波数1494cm-1附近的峰强度之比为0.40以上0.60以下；以及
在所述识别步骤中所识别出的所述基膜的表面上堆叠金属层的步骤。
5.根据权利要求4所述的制造印刷线路板用基材的方法，其中所述堆叠步骤包括将金属颗粒分散液涂布于所述基膜的表面并加热所述金属颗粒分散液的步骤。
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