[发明专利]印刷线路板用基膜、印刷线路板用基材以及制造印刷线路板用基材的方法

说明书

根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm^‑1附近的峰强度与波数1494cm^‑1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。

技术领域

本发明涉及印刷线路板用基膜、印刷线路板用基材以及制造印 刷线路板用基材的方法。

本申请要求于2015年11月26日提交的日本专利申请No. 2015-230743的优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用并入本 文。

背景技术

广泛使用的印刷线路板用基材包括由(例如)树脂形成的绝缘 基膜和由(例如)金属形成的并设置在基膜的表面上的金属层，可以 使用该基材通过蚀刻金属层以形成导电图案从而获得印刷线路板。

期望存在这样一种印刷线路板用基材，该基材在基膜和金属层 之间具有较高的剥离强度，从而使得在向通过使用这种印刷线路板用 基材形成的印刷线路板施加弯曲应力时，金属层不会从基膜上剥离下 来。

此外，近年来，随着具有更小尺寸和更高性能的电子装置的实 现，需要更高密度的印刷线路板。由于具有更高密度的印刷线路板的 导电图案的小型化，导电图案容易从基膜上剥离下来。因此，作为满 足这种高密度需求的印刷线路板用基材，需要这样一种印刷线路板用 基材，其上可以形成精细的导电图案，并且金属层和基膜之间具有良 好的密着性。

为了满足这种需要，已知这样一种方法，其中通过使用(例如) 溅射法在基膜的表面上形成铜薄膜层，并通过电镀法在其上形成铜厚 膜层，由此增加金属层和基膜之间的密着性。然而，已知在基膜上直 接形成金属层的情况下，金属层的主要金属原子会随时间扩散到基膜 中，从而降低了金属层和基膜之间的密着性。

鉴于上述情况，已经提出了这样一种技术，其中通过溅射在铜 箔的与基膜相对的接合面上沉积铬薄膜，并将所得到的铜箔热压接到 基膜上(参见日本未审查专利公开No.2000-340911)。设置在金属 层和基膜之间的界面处的这种金属薄膜(该金属薄膜由与金属层的主 金属不同的金属构成)可抑制金属层的主金属迁移到基膜中，因此具 有抑制金属层与基膜之间的密着性降低的优点，该密着性降低是由金 属层的主金属原子扩散到基膜中引起的。

引文列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利公开No.2000-340911

发明内容

根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷 线路板用基膜，所述基膜包含聚酰亚胺作为主要成分。在所述基膜的 表面的吸收强度光谱中，波数1705cm^-1附近的峰强度与波数1494 cm^-1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过全反 射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。

根据本发明另一个实施方案的制造印刷线路板用基材的方法是 这样一种制造印刷线路板用基材的方法，所述基材包括：含有聚酰亚 胺作为主要成分的基膜，以及堆叠在所述基膜上的金属层。所述方法 包括：对所述基膜的表面进行碱处理的步骤；通过全反射红外吸收光 谱以45°的入射角测量在所述碱处理步骤之后所述基膜的表面的吸收 强度光谱的步骤；识别出这样的基膜的步骤，在所述测量步骤中获得 的所述吸收强度光谱中，该基膜的波数1705cm^-1附近的峰强度或波 数1597cm^-1附近的峰强度与另一峰强度之比在预设范围内；以及在 所述识别步骤中所识别出的所述基膜的表面上堆叠金属层的步骤。

附图说明