[发明专利]多孔硅组合物和装置以及其方法有效
申请号: | 201680069254.6 | 申请日: | 2016-11-22 |
公开(公告)号: | CN108290740B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | I·杜塔;B·A·肯特;S·M·奥马利;P·D·特珀谢;R·E·扬曼 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | C01B33/00 | 分类号: | C01B33/00;H01M4/00;C01B33/023;H01M4/134;H01M4/36;H01G11/30;C04B35/00;C04B35/58;C04B38/00;H01M4/90 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 项丹 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔 组合 装置 及其 方法 | ||
1.一种制备多孔硅组合物的方法,所述方法包括:
将粒度10纳米至100微米的镁粉和粒度10纳米至100微米的硅源粉末的混合物压缩为镁:二氧化硅摩尔百分比为1:1.5至1:1.99的厚度为5至20mm的压缩形式;
将压缩形式在600℃至900℃进行加热以形成烧制形式;
将烧制形式研磨为中间产物粉末;
用酸溶液浸提中间产物粉末;和
洗涤所获得的浸提产物以形成多孔硅组合物的颗粒。
2.如权利要求1所述的方法,所述方法还包括:
用导电材料、强度增强材料、或它们的组合中的至少一种涂覆多孔硅组合物,以形成经涂覆的组合物。
3.一种能量储存装置,其包含:
电极,其包括:
涂覆有包含如权利要求2所述的经涂覆的组合物、导电碳和粘结剂的混合物的导电基材。
4.一种合金稳定多孔硅组合物,其包含:
通过NMR测定的70至90原子%Si的结晶相,其由通过XRD测定的20至80重量%的结晶Si、通过XRD测定的0.1至5重量%的结晶镁橄榄石、通过XRD测定的0.1至1重量%的结晶石英、以及通过XRD测定的1至80重量%的至少一种结晶金属硅化物组成;
由无定形二氧化硅、无定形硅酸盐或它们的混合物中的至少一种组成的无定形相,该无定形相具有通过NMR测定的10-30原子%的Si;
通过ICP测定的20至99重量%的总Si含量;
基于总计100重量%,总元素氧含量差异为0.001重量%至1重量%;和
包含多孔颗粒的形状因子。
5.如权利要求4所述的合金稳定多孔硅组合物,其特征在于,所述颗粒包含:
含有多孔硅组合物的连续相;以及
分散在连续相中的含有金属硅化物的非连续相,并且多孔颗粒具有以下至少一个性质:
60体积%至80体积%的孔隙率百分比;或
20至75m2/g的BET表面积,
多孔合金具有孔直径尺寸为1nm至1000nm的开孔结构,其中,孔直径大于10nm的总孔容大于85%,并且孔直径大于40nm至1000nm的总孔容大于50%。
6.一种制备多孔合金组合物的方法,所述方法包括:
将混合物进行压缩,所述混合物包含:
具有10纳米至100微米粒度的镁粉;以及
粒度为10nm至100微米的金属硅化物源、二氧化硅源粉末、硅酸盐玻璃、二氧化硅源粉末和金属氧化物的混合物、或它们的混合物中的至少一种,以形成为镁:二氧化硅摩尔百分比为1:1.5至1:1.99的厚度为5至20mm的压缩形式;
将压缩形式在600℃至900 ℃进行加热;
将压缩并加热的形式碾磨为中间体产物粉末;
用酸溶液浸提中间产物粉末;和
洗涤所获得的浸提产物以形成多孔合金组合物。
7.如权利要求6所述的制备多孔合金组合物的方法,所述方法还包括:
用导电材料、强度增强材料、或它们的组合中的至少一种涂覆多孔合金组合物,以形成经涂覆的多孔合金组合物。
8.如权利要求6所述的制备多孔合金组合物的方法,其特征在于,金属硅化物源、二氧化硅源粉末、硅酸盐玻璃、二氧化硅源粉末和金属氧化物的混合物、或它们的混合物中的至少一种选自:硅酸盐矿物、氧化钛或它们的混合物。
9.如权利要求7所述的制备多孔合金组合物的方法,其特征在于,金属硅化物源、二氧化硅源粉末、硅酸盐玻璃、二氧化硅源粉末和金属氧化物的混合物、或它们的混合物中的至少一种选自:硅酸镁矿物、氧化钛或它们的混合物。
10.一种能量储存装置,其包含:
电极,其包括:
涂覆有如权利要求5所述的组合物、导电碳和粘结剂的混合物的导电基材。
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