[发明专利]与屏蔽的模块的制造相关的装置和方法有效

专利信息
申请号: 201680070091.3 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN108292647B 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 刘奕;A.J.洛比安科;M.S.里德;H.M.阮;H.E.陈 申请(专利权)人: 天工方案公司
主分类号: H01L23/552 分类号: H01L23/552;H01L23/053;H01L23/13;H01L23/00;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/66
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽 模块 制造 相关 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种用于处理封装模块的载体组件,包括:

具有第一侧和第二侧的板,所述板限定多个开口,使得排列成阵列的所述多个开口配置为接收单个封装体并且每个开口延伸穿过在所述第一侧与所述第二侧之间的板;

所述板的第一侧上实施的粘合层,所述粘合层限定布置成实质上匹配所述板的开口的多个开口,所述粘合层的每个开口的尺寸设定为使得所述粘合层能够提供在所述封装体的下侧的周边部分与所述粘合层的对应开口周围的周边部分之间的粘合接合,并且使得通过所述板的第二侧上的相应开口暴露不与所述粘合层接合的所述封装体的下侧;以及

共形屏蔽层,施加到所述封装体的上表面和侧壁。

2.如权利要求1所述的载体组件,其中所述板的每个开口和所述粘合层的对应开口具有与所述封装体的足印形状相似的截面形状。

3.如权利要求2所述的载体组件,其中所述封装体的足印形状包含矩形。

4.如权利要求3所述的载体组件,其中所述板的开口和所述粘合层的开口中的每一个的矩形形状的长度和宽度各自小于与所述封装体的矩形足印形状相关联的对应长度和宽度,以促进粘合接合能力。

5.如权利要求1所述的载体组件,其中所述板的每个开口的尺寸设定为,当所述封装体与所述板的第一侧粘合接合时,接收和容纳所述封装体的下侧特征。

6.如权利要求5所述的载体组件,其中所述封装体的下侧特征包含具有多个焊球的球栅阵列。

7.如权利要求6所述的载体组件,其中选择所述板的厚度,使得当所述封装体与所述板的第一侧粘合接合时,所述封装体的焊球实质上完全在所述板的开口内。

8.如权利要求6所述的载体组件,其中选择所述板的厚度,使得当所述封装体与所述板的第一侧粘合接合时,所述封装体的每个焊球的一部分延伸超过所述板的第二侧。

9.如权利要求1所述的载体组件,其中所述封装体与所述板的第一侧上的粘合层之间的粘合接合导致,在所述封装体保持在所述板的第一侧上时,每个封装体的实质上整个下侧被保护免于从所述板的第一侧暴露。

10.如权利要求9所述的载体组件,其中所述封装体与所述板的第一侧上的粘合层之间的粘合接合导致每个封装体的实质上整个上表面和侧壁从所述板的第一侧对暴露是敞开的。

11.如权利要求10所述的载体组件,其中每个封装体是配置为提供射频功能的未屏蔽的封装体。

12.如权利要求11所述的载体组件,其中每个未屏蔽的封装体是单体化的未屏蔽的封装体。

13.如权利要求1所述的载体组件,其中所述共形屏蔽层包含溅射的金属。

14.如权利要求1所述的载体组件,其中所述板具有矩形形状。

15.如权利要求1所述的载体组件,其中所述板具有类晶片形状。

16.如权利要求15所述的载体组件,其中所述类晶片形状的尺寸设定成允许在配置为处理晶片的沉积设备中使用所述载体组件。

17.如权利要求1所述的载体组件,其中所述粘合层包含双面胶带。

18.如权利要求17所述的载体组件,其中所述双面胶带包含高温粘合材料。

19.如权利要求18所述的载体组件,其中所述高温粘合材料包含硅酮粘合材料。

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