[发明专利]与屏蔽的模块的制造相关的装置和方法

说明书

一种与制造屏蔽的模块相关的装置和方法。在一些实施例中，可以提供载体组件来处理封装模块。载体组件可以包含具有限定多个开口的第一侧的板、以及在板的第一侧上实施的粘合层。粘合层可以限定布置成实质上匹配板的开口的多个开口，且粘合层的每个开口的尺寸设定为使得粘合层能够提供封装体的下侧周边部分与板的第一侧的对应开口周围的周边部分之间的粘合接合。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年9月30日提交的题为“DEVICES AND METHODS RELATED TOSHIELDED BALL GRID ARRAY PACKAGES”的美国临时申请No.62/235,437的优先权，其公开在此通过引用以其整体明确地并入本文。

技术领域

本公开涉及制造封装电子模块，诸如屏蔽射频(RF)模块。

背景技术

在射频(RF)应用中，RF电路和相关装置可以在封装模块中实施。这种封装模块可以包含屏蔽功能，以抑制或减少与这种RF电路中的一些或全部相关联的电磁干扰。

发明内容

根据若干实施方式，本公开涉及用于处理封装模块的载体组件。载体组件包含具有限定多个开口的第一侧的板、以及在板的第一侧上实施的粘合层。粘合层限定布置成基本匹配板的开口的多个开口。粘合层的每个开口的尺寸设定为使得粘合层能够提供封装体的下侧周边部分与板的第一侧的对应开口周围的周边部分之间的粘合接合。

在一些实施例中，板可以包含与第一侧相对的第二侧。板的每个开口可以在第一侧与第二侧之间穿过板延伸。

在一些实施例中，板的每个开口和粘合层的对应开口可以具有类似于封装体的足印形状的截面形状。封装体的足印形状可以包含例如矩形。板的开口和粘合层的开口中的每一个的矩形形状的长度和宽度各自小于与封装体的矩形足印形状相关联的对应长度和宽度，以促进粘合接合能力。

在一些实施例中，板的每个开口的尺寸可以设定为，当封装体与板的第一侧粘合接合时，接收和容纳封装体的下侧特征。封装体的下侧特征可以包含具有多个焊球的球栅阵列。在一些实施例中，板可以具有选择的厚度，使得当封装体与板的第一侧粘合接合时，封装体的焊球实质上完全在板的开口内。在一些实施例中，板可以具有选择的厚度，使得当封装体与板的第一侧粘合接合时，封装体的每个焊球的部分延伸超过板的第二侧。

在一些实施例中，在封装体保持在板的第一侧上时，封装体与板的第一侧之间的粘合接合可以导致每个封装体的实质上整个下侧被保护免于从板的第一侧暴露。封装体与板的第一侧之间的粘合接合可以导致每个封装体的实质上整个上表面和侧壁对从板的第一侧的暴露是敞开的。

在一些实施例中，每个封装体可以是配置为提供射频功能的未屏蔽的封装体。在一些实施例中，每个未屏蔽的封装体可以是单体化的未屏蔽的封装体。

在一些实施例中，暴露可以包含将沉积材料引入到封装体的上表面和侧壁的。沉积材料可以包含溅射的金属。

在一些实施例中，板可以具有矩形形状。在一些实施例中，板可以具有类晶片形状。类晶片形状的尺寸可以被设定成允许在配置为处理晶片的沉积设备中使用载体组件。

在一些实施例中，粘合层可以包含双面胶带。双面胶带可以包含诸如硅酮粘合材料的高温粘合材料。双面胶带可以基于聚酰亚胺膜。

在一些实施例中，粘合层的开口可以是在板的第一侧上的实施之前形成的预切割的开口。在一些实施例中，粘合层的开口可以是在板的第一侧上的实施之后形成的开口。

在一些教导中，本公开涉及用于制备用于处理封装模块的载体组件的方法。该方法包含提供具有限定多个开口的第一侧的板，以及在板的第一侧上实施粘合层，使得粘合层限定布置为实质上匹配板的开口的多个开口。粘合层的每个开口的尺寸设定为使得粘合层能够提供封装体的下侧周边部分与板的第一侧的对应开口周围的周边部分之间的粘合接合。