[发明专利]电子组件容纳装置和电子设备

权利要求书

1.一种电子组件容纳装置，包括：

壳体，所述壳体容纳第一电子组件和第二电子组件，所述第二电子组件具有比所述第一电子组件的热量大的热量；

第一电子组件容纳室，所述第一电子组件容纳室容纳所述第一电子组件；

第二电子组件容纳室，所述第二电子组件容纳室容纳所述第二电子组件；

第一隔板，所述第一隔板被布置在所述第一电子组件容纳室与所述第二电子组件容纳室之间、在所述第一电子组件容纳室侧上；以及

第二隔板，所述第二隔板被布置在所述第一电子组件容纳室与所述第二电子组件容纳室之间、在所述第二电子组件容纳室侧上；

第一基板，所述第一基板是所述壳体的一部分并且被热连接至所述第一电子组件，所述第一电子组件被安装在所述第一基板上；以及

第二基板，所述第二基板是所述壳体的一部分并且被热连接至所述第二电子组件，所述第二电子组件被安装在所述第二基板上，其中

所述第一隔板和所述第二隔板以至少部分地面向彼此的方式而被设置，并且

第一间隙部被设置在所述第一隔板与所述第二隔板之间，

所述第一基板和所述第二基板以至少部分地面向彼此的方式而被设置，

第二间隙部被设置在所述第一基板与第二基板之间，

所述第一隔板被连接至所述第一基板，并且所述第二隔板被连接至所述第二基板，并且

所述第一间隙部和所述第二间隙部彼此连通。

2.根据权利要求1所述的电子组件容纳装置，还包括：

热辐射部，所述热辐射部被热连接至所述第二基板并且辐射所述第二电子组件的热量。

3.根据权利要求1所述的电子组件容纳装置，还包括：

连通部，所述连通部使所述第一电子组件容纳室和所述第二电子组件容纳室彼此连通，其中

空气从所述第一电子组件容纳室通过所述连通部流向所述第二电子组件容纳室的流动路径被形成。

4.根据权利要求1所述的电子组件容纳装置，其中

绝热构件被设置在所述第一间隙部或者第二间隙部中，所述绝热构件防止在所述第一间隙部或者所述第二间隙部内部的热传递。

5.一种电子设备，包括：

第一电子组件；

第二电子组件，所述第二电子组件具有比所述第一电子组件的热量大的热量；

壳体，所述壳体容纳第一电子组件和所述第二电子组件；

第一电子组件容纳室，所述第一电子组件容纳室容纳所述第一电子组件；

第二电子组件容纳室，所述第二电子组件容纳室容纳所述第二电子组件；

第一隔板，所述第一隔板被布置在所述第一电子组件容纳室与所述第二电子组件容纳室之间、在所述第一电子组件容纳室侧上；以及

第二隔板，所述第二隔板被布置在所述第一电子组件容纳室与所述第二电子组件容纳室之间、在所述第二电子组件容纳室侧上；

第一基板，所述第一基板是所述壳体的一部分并且被热连接至所述第一电子组件，所述第一电子组件被安装在所述第一基板上；以及

第二基板，所述第二基板是所述壳体的一部分并且被热连接至所述第二电子组件，所述第二电子组件被安装在所述第二基板上，

其中

所述第一隔板和所述第二隔板以至少部分地面向彼此的方式而被设置，并且

第一间隙部被设置在所述第一隔板与所述第二隔板之间，

所述第一基板和所述第二基板以至少部分地面向彼此的方式而被设置，

第二间隙部被设置在所述第一基板与第二基板之间，

所述第一隔板被连接至所述第一基板，并且所述第二隔板被连接至所述第二基板，并且

所述第一间隙部和所述第二间隙部彼此连通。