[发明专利]电子组件容纳装置和电子设备

说明书

[问题]为了提供一种电子组件容纳装置，所述电子组件容纳装置能够高效地使第一和第二电子组件的所述热量冷却，同时防止所述第一电子组件受到所述第二电子组件的所述热量的影响，所述第二电子组件具有比所述第一电子组件的热量大的热量。[解决方案]壳体2100容纳高压电源模块100(所述第一电子组件)和TWT 200(所述第二电子组件)，所述TWT 200(所述第二电子组件)的热量比所述高压电源模块100的热量大。第一电子组件容纳室5000容纳所述高压电源模块100。第二电子组件容纳室6000容纳所述TWT 200。第一隔板2500和第二隔板2600中的至少一些设置为面向彼此。在所述第一隔板2500与所述第二隔板2600之间设置第一间隙部G1。

技术领域

本发明涉及一种电子组件容纳装置及类似装置，并且例如涉及一种容纳生成热量的电子组件的电子组件容纳装置及类似装置。

背景技术

微波功率模块(MPM)是用于微波波段通信的放大器模块。普通的微波功率模块包括行波管(TWT)和电子功率调节器(EPC)。EPC 也被称为高压电源模块。

TWT输出从几十瓦(W)到几千瓦(kW)范围的电功率。因此， TWT作为加热元件生成高温热量。

在例如专利文献1和专利文献2中公开了对加热元件(诸如TWT) 的热量辐射的技术。

专利文献1公开了一种通过利用散热器来辐射加热元件(电极结构)的热量的技术。在专利文献1中描述的技术中，散热器通过电绝缘构件来接收加热元件的热量。然后，散热器辐射接收到的热量。因此，在专利文献1中描述的技术能够通过散热器辐射加热元件的热量来防止加热元件的温度上升。

专利文献2公开了一种以加热元件的热量不会影响另一模块(热量较小的电子组件)的方式来辐射加热元件(热量较大的电子组件，诸如功率放大器单元和电源单元)的热量的技术。在专利文献2中描述的技术中，在容纳加热元件的生成高热量的模块与容纳另一模块的生成低热量的模块之间设置隔板。通过设置隔板来减小加热元件的热量对其它模块的影响。结果，可以防止其它模块的温度上升。

还在专利文献3和专利文献4中公开了本发明的相关技术。

引用列表

专利文献

专利文献1：PCT国际申请公开第2005-519448号的日语翻译

专利文献2：日本未审查专利申请公开2004-179308号

专利文献3：日本未审查专利申请公开2012-127532号

专利文献4：日本未审查专利申请公开2012-141069号

发明内容

技术问题

然而，在专利文献1和专利文献2中描述的技术中，容纳加热元件的壳体可以用作热导体。在这种情况下，存在以下问题：热量较小的电子组件通过壳体可能会经受热量较大的电子组件的热量。

金属(例如铝和铁)由于高加工性和高强度而被广泛用作普通微波功率模块的壳体的材料。由于金属具有高热导率，因此，壳体本身可以成为导热路径。因此，在微波功率模块中，热量较小的电子组件通过壳体而经受热量较大的电子组件的热量的可能性格外增大。

另外，虽然在专利文献2中描述的技术通过设置隔板减少了加热元件的热量对另一模块的影响，但是容纳在生成低热量模块容纳部中的其它模块可能会通过隔板而经受容纳在生成高热量模块容纳部中的加热元件的热量。

鉴于这种情况完成本发明，并且本发明的目的在于提供一种能够在防止第一电子组件受到第二热量电子组件的热量的影响的同时高效地使热量比第一电子组件的热量大的第二电子组件的热量冷却的电子组件容纳装置及类似装置。

问题的解决方案