[发明专利]由量测数据的统计分层重建

说明书

本发明公开了一种方法，所述方法包括：获得器件制造过程或该器件制造过程的产品的测量结果；通过分别针对于所述测量结果拟合分布来获得所述分布的一个或更多个参数的一个或更多个值的多个组；使用计算机通过针对于所述参数的值的多个组拟合超分布获得所述超分布的一个或更多个超参数的一个或更多个值的组。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年12月4日提交的欧洲申请第15198069.5号的优先权，其通过引用全部合并于本文中。

技术领域

本公开涉及可用于例如通过光刻技术进行的器件制造中的量测的方法及设备。

背景技术

光刻设备是一种将所需图案施加至衬底上(通常施加至衬底的目标部分上)的机器。光刻设备可用于(例如)集成电路(IC)的制造中。在这种情况下，图案形成装置(其替代地被称作掩模或掩模版)可用于产生待形成于IC的单个层上的电路图案。该图案可被转印至衬底(例如，硅晶片)上的目标部分(例如，包括管芯的部分、一个管芯或几个管芯)上。通常，通过成像至设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上进行图案的转移。一般而言，单个衬底将包含依次被图案化的相邻目标部分的网络。在光刻过程中，需要频繁地对所产生的结构进行测量，例如，以用于过程控制和验证。用于进行这样的测量的各种工具是已知的，包括通常用于测量临界尺寸(CD)的扫描电子显微镜，以及用以测量重叠(器件中两个层的对准准确度的量度)的专用工具。可依据两个层间的未对准程度来描述重叠，例如，对测量到的1纳米的重叠的提及可描述两个层未对准1纳米的情形。

已开发在光刻领域中使用的各种形式的散射仪。这些装置将辐射束引导至目标上且测量被散射的辐射的一个或更多个属性-例如，在单个反射角下的作为波长的函数的强度；在一个或更多个波长下的作为反射角的函数的强度；或作为反射角的函数的偏振-以获得衍射图像或图案，从所述衍射图像或图案可以确定目标的感兴区属性。衍射图像或图案可包括衍射辐射的所有属性。

为了使照射于衬底上的辐射被衍射，将具有特定形状的物体印制至衬底上，且所述物体通常被称为散射测量目标或简称为目标。如上文所述，可以使用横截面扫描电子显微镜等来确定散射测量物体的实际形状。然而，这涉及大量时间、努力及专用设备且较不适合于在生产环境中进行测量，这是因为需要分离的专用设备与(例如)光刻单元中的常规设备一致。

可通过各种技术来执行感兴趣属性的确定：例如，使用各种数值技术将模型与所测量的信号进行拟合重建所述目标，诸如迭代法以找到最佳拟合迭代法(诸如严格耦合波分析法或有限元法)；库搜寻；及主成分分析以减少找到最佳拟合的时间。

为了执行这些重建，可使用目标的轮廓模型(“轮廓”)。用于(整体上表示数据的)参数的良好名义值可使得轮廓是较鲁棒性的。

发明内容

本文公开了一种方法，包括：获得器件制造过程或该器件制造过程的产品的测量结果；通过分别针对于所述测量结果拟合分布获得所述分布的一个或更多个参数的一个或更多个值的多个组；使用计算机，通过针对于所述参数的值的多个组拟合超分布获得所述超分布的一个或更多个超参数的一个或更多个值的组。

根据一个实施例，所述测量结果具有相同的统计分布。

根据一个实施例，所述统计分布为正态分布。

根据一个实施例，获得所述测量结果包括：通过使用多个测量选配方案来测量单个目标。

根据一个实施例，所述多个测量选配方案在偏振、波长、入射角或其组合上不同。

根据一个实施例，获得所述测量结果包括：测量目标的名义上相同的副本。

根据一个实施例，获得所述测量结果包括：从衬底上的图案，使用散射仪获得衍射图像、从重叠的目标获得重叠、获得临界尺寸、获得侧壁角(SWA)、获得高度、获得消光系数、获得折射率、分散模型参数，或其组合。