[发明专利]环氧树脂组成物、环氧树脂组成物成型体、硬化物及半导体装置

权利要求书

1.一种环氧树脂组成物，含有双官能以上的环氧树脂(A成分)、具有伸联苯酚醛清漆结构的苯胺树脂(B成分)及含有选自硅胶及氧化铝中的至少一者的无机填料(C成分)，该无机填料的含量为该A～C的3种成分的总量的50～95重量％。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其中，该苯胺树脂为下述式(1)记载的结构，且软化点为50～180℃：

[化学式1]

(式中，存在多个的R分别独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基；n为整数，n的平均值(A)表示1≤A≤5)。

3.一种环氧树脂组成物成型体，其是将权利要求1或2所述的环氧树脂组成物成型为锭剂状、粉状、颗粒状、片状中的任一者而成。

4.一种硬化物，其是将权利要求1或2所述的环氧树脂组成物，或权利要求3所述的环氧树脂组成物成型体硬化而成。

5.一种半导体装置，其是由权利要求1或2所述的环氧树脂组成物、权利要求3所述的环氧树脂组成物成型体或权利要求4所述的硬化物中的任一者及选自硅、碳化硅及氮化镓中的至少任一半导体元件构成。