[发明专利]具有可变数目的发射表面的倒装芯片SMT LED

权利要求书

1.一种形成侧发射发光二极管（LED）单元的方法，所述方法包括：

在临时支撑体上将多个LED按图案布置；

在所述多个LED之上形成光学透明间隔体层；

在所述光学透明间隔体层之上并且至少部分地在所述多个LED中的相邻两个LED之间的空间中形成单个光学反射层，以形成至少包括所述多个LED、所述光学透明间隔体层和所述单个光学反射层的结构；以及

在所述单个光学反射层形成在所述光学透明间隔体层之上之后，切割所述结构以形成具有相同布置的LED群组，并且将所述LED群组单体化成多个LED并使得所述单个光学反射层至少部分地形成在所述多个LED中的相邻两个LED之间的空间中，从而形成多个单侧发射LED单元、两侧发射LED单元或三侧发射LED单元，每个所述多个LED单元包括所述多个LED的至少一个、形成在所述多个LED的所述至少一个之上的所述光学透明间隔体层的部分以及形成在所述光学透明间隔体层的所述部分之上的所述单个光学反射层的部分。

2.根据权利要求1所述的方法，另外包括在形成所述单个光学反射层之后以及在将所述结构单体化成所述多个LED单元之前，翻转所述结构。

3.根据权利要求1所述的方法，另外包括在临时支撑体上布置所述多个LED之后并且在形成所述光学透明间隔体层之前，形成适形到所述多个LED的次级发光层，覆盖每个所述多个LED的顶和侧发射表面。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述次级发光层包括叠层，其包括硅树脂中磷光体的第一层和硅树脂中氧化钛的第二层。

5.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述光学透明间隔体层包括在位于所述多个LED之上的所述光学透明间隔体层中成型凹坑。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学透明间隔体层包括硅树脂并且所述单个光学反射层包括硅树脂中氧化钛。

7.一种形成侧发射发光二极管（LED）单元的方法，所述方法包括：

在临时支撑体上将多个LED按图案布置；

在所述多个LED之上形成光学透明间隔体层，以形成至少包括所述多个LED和所述光学透明间隔体层的第一结构；

将所述第一结构切割以形成多个LED群组；

将所述多个LED群组布置在第二临时支撑体上，使得在位于所述第二临时支撑体上的毗邻LED群组之间形成空间；

在位于所述第二临时支撑体上的每个所述多个LED群组的所述光学透明间隔体层之上形成单个光学反射层，使得所述单个光学反射层也在位于所述毗邻LED群组之间的所述空间中形成以形成第二结构；以及

在所述光学透明间隔体层之上形成所述单个光学反射层之后，将所述第二结构单体化以形成多个单侧发射LED单元、两侧发射LED单元或三侧发射LED单元。

8.根据权利要求7所述的方法，另外包括在形成所述光学透明间隔体层之后并且在切割所述第一结构之前，翻转所述第一结构。

9.根据权利要求7所述的方法，另外包括在切割所述第一结构之后并且在布置所述多个LED群组之前，翻转每个所述多个LED群组。

10.根据权利要求9所述的方法，另外包括在形成所述单个光学反射层之后并且在将所述第二结构单体化之前，翻转所述第二结构。

11.根据权利要求7所述的方法，另外包括在临时支撑体上布置所述多个LED之后并且在形成所述光学透明间隔体层之前，形成适形到所述多个LED的次级发光层，覆盖每个所述多个LED的顶和侧发射表面。