[发明专利]具有可变数目的发射表面的倒装芯片SMT LED

说明书

制造发光二极管（LED）单元的方法包括将LED按图案布置，在LED之上形成光学透明间隔体层，在LED之上形成光学反射层，以及将LED单体化成LED单元。该方法可以另外包括，在形成光学透明间隔体层之后并且在将LED单体化之前，形成适形到LED的次级发光层，切割LED以形成具有相同布置的LED群组，在支撑体上分隔LED群组，以及在位于LED群组之间的空间中形成光学反射层。

相关申请交叉引用

本申请要求2015年10月7日提交的美国临时专利申请No.62/238,666的优先权。美国临时专利申请No.62/238,666合并于此。

技术领域

本公开涉及半导体发光二极管（LED），并且更特别地涉及侧发射表面安装技术（SMT）LED。

背景技术

在照明和显示应用中，期望的是，使用最小数目的LED均匀地照射漫射屏幕。在这些应用中，优选的是，具有降低的或受抑制的顶发射的侧发射。然而，许多LED是以全向图案发射光的朗伯发射器。因此，需要的是将朗伯发射器转换成具有可变数目发射表面的LED（下文“N侧发射器”）的LED封装技术，该发射表面具有朝特定方位方向的增强横向辐射图案。

发明内容

在本公开的一个或多个示例中，一种制造发光二极管（LED）单元的方法包括：将LED按图案布置，在LED之上形成光学透明间隔体层，在LED之上形成光学反射层，以及切割LED以形成具有相同布置的LED群组，并且将LED群组单体化成多个LED并使得单个光学反射层至少部分地形成在多个LED中的相邻两个LED之间的空间中。该方法可以另外包括，在形成光学透明间隔体层之后以及在单体化LED之前，形成适形到LED的次级发光层，切割LED以形成具有相同布置的LED群组，在支撑体上分隔LED群组，以及在位于LED群组之间的空间中形成光学反射层。

附图说明

在附图中：

图1图示在本公开的示例中用于制造四侧发射器封装的封装过程的顶视图；

图2和3分别图示在本公开的示例中的图1的四侧发射器封装的侧截面视图和顶视图；

图4和图5图示在本公开的示例中用于制造三侧发射器封装的封装过程的顶视图；

图6和7分别图示在本公开的示例中的图5的三侧发射器封装的侧截面视图和顶视图；

图8和图9图示在本公开的示例中用于制造两侧发射器封装的封装过程的顶视图；

图10和11分别图示在本公开的示例中的图9的两侧发射器封装的侧截面视图和顶视图；

图12和图13图示在本公开的示例中用于制造两侧发射器封装的封装过程的顶视图；

图14和15分别图示在本公开的示例中的图13的两侧发射器封装的侧截面视图和顶视图；

图16图示在本公开的示例中用于制造单侧发射器封装的封装过程的顶视图；

图17和18分别图示在本公开的示例中的图16的单侧发射器封装的侧截面视图和顶视图；

图19图示在本公开的示例中由用于在印刷电路板上集成四或五侧发射器的组装过程形成的结构的侧截面视图；并且

图20是在本公开的示例中用于制造N侧发射器的方法的流程图。

在不同图中相同参考数字的使用指示相似或等同元件。

具体实施方式