[发明专利]芯片、分割层叠芯及定子以及分割层叠芯的制造方法

权利要求书

1.一种芯片，其由磁性材料构成，该芯片由下述部分构成：

T字形状的芯部，其由分割后轭部及从所述分割后轭部的中央部凸出设置的齿部构成；以及

废料部，其嵌合于所述分割后轭部的与凸出设置有所述齿部侧的相反侧即径向外侧的中央，

所述分割后轭部在外周面的中央部具有以朝向径向内侧而周向的宽度变窄的方式凹陷为台阶状的嵌合凹部，

所述废料部具有与所述嵌合凹部嵌合的、朝向径向内侧凸出的台阶状的嵌合凸部。

2.根据权利要求1所述的芯片，其中，

所述嵌合凹部的周向的端面全部形成为相互平行。

3.根据权利要求1或2所述的芯片，其中，

所述废料部，

在所述废料部的层叠方向的一面，具有将在层叠方向相邻的芯片彼此嵌合的固定用凸部，

在所述废料部的层叠方向的另一面，具有将在层叠方向相邻的芯片彼此嵌合的固定用凹部。

4.根据权利要求1或2所述的芯片，其中，

所述废料部是朝向径向外侧而变细的锥形状。

5.根据权利要求1或2所述的芯片，其中，

所述废料部的周向的两端面具有在周向凹陷的切口。

6.一种分割层叠芯，其是权利要求1至5中任一项所述的芯部层叠多个而成的。

7.根据权利要求6所述的分割层叠芯，其中，

所述分割层叠芯的层叠齿部的线圈绕装部由绝缘体模塑。

8.一种定子，其是权利要求6或7中所述的多个分割层叠芯组合为环状而成的，具有在各个所述分割层叠芯的层叠齿部绕装的线圈。

9.一种分割层叠芯的制造方法，其具有下述工序：

芯片冲裁工序，该芯片是从磁性材料冲裁得到的，由T字形状的芯部及废料部构成，该T字形状的芯部由分割后轭部及从所述分割后轭部的中央部凸出设置的齿部构成，该废料部嵌合于所述分割后轭部的与凸出设置有所述齿部侧的相反侧即径向外侧的中央，

所述分割后轭部在外周面的中央部具有以朝向径向内侧而周向的宽度变窄的方式凹陷为台阶状的嵌合凹部，

所述废料部具有与所述嵌合凹部嵌合、朝向径向内侧凸出的台阶状的嵌合凸部，

该芯片冲裁工序具有嵌合用凹凸部形成工序，即，在将所述嵌合凸部冲裁的同时形成所述嵌合凹部后，将所述嵌合凸部推回至所述嵌合凹部而将所述嵌合凸部和嵌合凹部嵌合固定；

芯片层叠工序，将多个所述芯片层叠；

废料部固定工序，将在轴向相邻的所述废料部彼此暂时束合；

层叠间固接工序，将在轴向相邻的所述芯部彼此正式束合；以及

层叠废料部分离工序，在所述层叠间固接工序后，将所述废料部层叠的部分即层叠废料部向径向外侧拉出，从所述芯部层叠的部分即分割层叠芯拆下而分离。

10.根据权利要求9所述的分割层叠芯的制造方法，其中，

所述层叠间固接工序是在所述分割层叠芯一体形成绝缘体的模塑工序。

11.根据权利要求9或10所述的分割层叠芯的制造方法，其中，

所述层叠废料部分离工序是抓持层叠抓持用凸部而进行的，该层叠抓持用凸部与所述层叠废料部的所述嵌合凸部层叠的部分即层叠嵌合凸部连接，向径向外侧凸出。