[发明专利]芯片、分割层叠芯及定子以及分割层叠芯的制造方法

说明书

本发明所涉及的芯片(13)由下述部分构成：T字形状的芯部(11)，其由分割后轭部(11a)及从分割后轭部(11a)的中央部凸出设置的齿部(11b)构成；以及废料部(12)，其嵌合于分割后轭部(11a)的与凸出设置有齿部(11b)侧的相反侧即径向外侧的中央，分割后轭部(11a)在外周面的中央部具有以朝向径向内侧而周向的宽度变窄的方式凹陷为台阶状的嵌合凹部(11c)，废料部(12)具有与嵌合凹部(11c)嵌合的、朝向径向内侧凸出的台阶状的嵌合凸部(12a)。

技术领域

本发明涉及在旋转电机、变压器的制造中使用的从薄板状的钢板冲裁得到的芯片、将多个芯片层叠而成的分割层叠芯、在多个分割层叠芯绕装有绝缘的线圈的定子、分割层叠芯的制造方法。

背景技术

层叠芯是从薄板状的钢板冲裁出芯片，将多片芯片层叠并束合而制造的，在旋转电机的芯、变压器的芯等中使用。在现有的层叠芯的制造方法中，在芯片的层叠间，使用通过铆接结合实现的固定单元，但出于减小产品的铁损的目的，还公开了在产品部不残留铆接部的层叠芯的制造方法(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1记载的层叠芯的制造方法中，首先，使用顺送冲压模具从钢板冲裁出芯片，该芯片由作为产品利用的芯部、和在冲裁后通过回压而推回的废料部一体而成。在这里所说的回压是指下述加工方法，即，以将冲裁部从钢板暂时半冲裁状态、或者完全冲裁状态进行冲裁加工，在大致设为分离状态后，将该冲裁部再次推回至冲裁孔中。

接下来，将冲裁得到的芯片在冲压模具的型腔内依次层叠，将层叠的芯片以规定片数为单位使用在所述废料部设置的铆接部而暂时束合，由此形成层叠芯。接下来，在将从顺送冲压模具取出的层叠芯的芯部通过粘接、焊接而正式束合后，将废料部去除，得到成为产品的层叠芯。根据如上所述的制造方法，在成为产品的层叠芯本身不会残留铆接部等结合单元，能够减小层叠芯的铁损，能够提高层叠芯的磁性能。

专利文献1：日本特开2007－295668号公报(0013段、图3)

发明内容

但是，在专利文献1记载的层叠芯的制造方法中，在将废料部向层叠芯的径向外侧拆下的情况下，需要使卡合凸部向狭缝侧变形，因此在废料部的分离时需要大的力，其设备也大型化。此外，存在下述课题，即，卡合凸部附近的层叠芯的外周面变形，在向对层叠芯进行收容的框架将层叠芯压入时，由于在废料部分离时在芯部的外周面产生的上述变形，损害框架和层叠芯的组装性，定子的圆度恶化。

另外，如在专利文献1记载的层叠芯的制造方法这样，存在下述课题，即，在卡合凸部是朝向层叠芯的径向外侧变小的燕尾槽形状的情况下，随着在周向扩展的燕尾槽的底的向周向的扩展，层叠齿部和层叠分割后轭部的连接部中的磁路宽度变小，因此层叠芯的磁回路的磁阻增加，无法提高利用其的电动机的扭矩。

另外，在试图将废料部在层叠芯的层叠方向拆下的情况下，存在下述课题，即，在层叠芯的上下端面安装将在层叠芯绕装的线圈和层叠芯电绝缘的绝缘部件，因此为了废料部在层叠方向能够移动，需要对这些绝缘部件、废料部进行设计，相互的形状变得复杂，难以确保绝缘、确保卡合凸部的刚性。

并且，存在下述课题，即，在使废料部在层叠方向滑动时，即使构成层叠的芯片间的少量的偏差，也会使废料部的分离所需的力增大，由此在层叠芯发生变形而使层叠芯的组装精度恶化，为了防止上述现象，要求高加工精度，产品的制造成本上升。

本发明就是为了解决上述这样的课题而提出的，其目的在于，提供能够以小型设备制造圆度高的定子，能够确保绝缘部件、层叠芯的设计的自由度并提高层叠芯的磁性能，还能够提高产品的组装精度、作业性的芯片、分割层叠芯、定子及分割层叠芯的制造方法。

本发明所涉及的芯片，其由磁性材料构成，该芯片由下述部分构成：

T字形状的芯部，其由分割后轭部及从所述分割后轭部的中央部凸出设置的齿部构成；以及